中古 SHINKAWA ACB35 #9365855 を販売中

SHINKAWA ACB35は、製造工程における最適な生産と効率のために設計された高精度ボンダーです。カバーガラス、積層板、箔、セラミックス、プラスチックなど、幅広い基板を接着することができます。ACB35は積層物の結合、ガラスショットピーニング、および装置包装のようなさまざまなプロセス必要性に、使用することができます。新川ACB35の主な利点は、優れた振動・温度制御機能です。ACB35は、接合する材料の膨張係数を適切に調整する高度な振動制御システムを使用しています。新川ACB35の温度制御システムは、任意の反りを避けるために安定した接合温度を維持するように設計されています。ACB35は幅広いボンドヘッドを備えており、さまざまな基板サイズや形状に対応できます。さらに、光電子プロセスに関連するウェーハおよびフレームフィーダーシステムにより、デバイスはさまざまな材料を処理できます。ユーザーフレンドリーなコントロールパネルにより、オペレータはパラメータを変更し、サイクルタイム、相対湿度、温度履歴などのプロセスデータを表示できます。さらに、新川ACB35には自己診断システムが搭載されており、オペレータにエラーを検出して警告し、プロセスがスムーズに実行されるようにしています。前述した特徴に加えて、ACB35は光振動ボンディング、半導体ダイボンディング、オプトレーザーなどの用途に最適な多種多様なプロセス機能を提供します。また、このボンダーは、ボンディングプロセス中に破片や部品のシフトによって引き起こされる敏感な部品に損傷がないように、ゼロコンポーネントクリアランスシステムで設計されています。SHINKAWA ACB35は、現代の製造プロセスの要求に完全に適した強力なボンダーです。豊富な機能を備えたオペレータは、信頼性の高い正確な結合を何度も何度も生成することができます。