中古 SHINKAWA ACB-450 #9110445 を販売中

SHINKAWA ACB-450は、試作品または少量生産用に設計された自動制御ボンディング（ACB）機です。このボンダーは、部品配置、はんだ付け、洗浄の高速化を実現する、マイクロメートル精度、高精度の自動ボンディングヘッドを備えています。ノンストップ低負荷接合プロセスを採用し、部品への負担を軽減し、迅速かつ再現性のある動作を可能にします。ACB-450は、セラミック基板、ガラス基板、セラミックパッケージ、多層プリント基板（PCB）など、高精度な接合が要求されるデバイスに最適です。フレキシブルな設計は、ワイヤーボンディングをはじめ、銅、アルミニウム、金など、さまざまな部品にも対応できます。また、さまざまな基板にはんだ付けすることも可能です。新川ACB-450には、5 インチLCDタッチパネルとWindowsベースのHMIソフトウェアを使用した制御装置があります。このシステムは、接合プロセスを完了するようにプログラムすることができ、高速スループットと検査を可能にします。ボンダーには、温度制御、短絡分離、緊急停止機能などの安全および保護システムも装備されています。ボンダーには、温度測定用の熱電対、接合圧力を制御する圧力センサー、部品にかかる力を制御する力センサー、各部品の変位を制御する変位センサーなど、接合プロセスを監視するためのセンサーも装備されています。センサは正確な測定を行うことができ、一貫性のある接着剤の接着を保証します。ACB-450により、ボンディングパラメータの微調整が可能で、正確な制御と操作が可能です。ユニットは、異なる材料、部品、生産量に合わせてカスタマイズでき、生産現場に柔軟なソリューションを提供します。さらに、ボンダーには包括的なデータストレージを備えた自己診断機があり、ツールの簡単なメンテナンスと監視を可能にします。SHINKAWA ACB-450は、エレクトロニクス業界の精密アプリケーションに最適です。その統合された構造、優れた性能、堅牢な機能により、高精度ボンディングアプリケーションに最適です。