中古 SHINKAWA ACB-35 #9315287 を販売中
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ID: 9315287
ヴィンテージ: 2000
Ball bonder
Bonding method: Thermosonic bonding
Machine accuracy: ±5µM
Bonding speed: 0.120s / 1 mm Wire
Bonding wire length: Maximum 7 mm
Bonding temperature: Maximum 250°C
Pattern recognition system:
Recognition method: Gray-scale correlation system (256 Scales)
Recognition time: Within 0.2s / 2-Point alignment
Recognition range:
X: ±0.55 mm
Y: ±0.39 mm
Automatic pad / Lead centering capability
Bonding area:
Wire size:
X: 60 mm
Y: 30 mm
Bonding wires: Gold wire 23~38 micro meter
Program storage capacity: Maximum 20 wires
Lead frame:
Width: 8~30 mm
Length: ~95 mm
Thickness:
0.1~0.3 mm (Strip type lead frame)
0.1 -0.2 mm (Hooped type lead frame)
Option: Host computer interface SECS l / SECS II
Utilities:
Input power: AC 100 V ±5%, 50/60 Hz
Power consumption: 900 W (1400 Watts for (2) Heaters)
Compressed air: 300 kPa (3kgf / cm²) 20 C/min
Vacuum: Below -200 kPa (-2 kgf/cm) 10 Q/min
2000 vintage.
SHINKAWA ACB-35は、ワイヤとケーブルの接合工程をより簡単に、より効率的にするために設計された専門機器です。調節可能なクランプアームと精密切刃の組み合わせを利用して、信頼性の高いワイヤーボンディングサービスを提供します。クランプアームは、ワイヤまたはケーブルの複数のサイズと形状に対応するように調整され、ユーザーは手動調整の時間やエネルギーを無駄にせずに最適な接合位置にワイヤを配置することができます。アームもワイヤを切断中に固定し、ワイヤの損傷や誤った測定を引き起こす不要な動きを排除します。クランプアームが調節されると、切刃が従事します。それは正確さおよび精密のワイヤーそしてケーブルを切るためにとりわけ設計されている高級なステンレス鋼で構成されます。切断の一部を高速で行うことができ、他の部品は遅い速度で切断することができます。これにより、ブレードはワイヤのすべての部分を正確かつ最小限のフレーティングまたはワープで切断することができます。ブレードは、内蔵の赤外線レーザーガイドと統合されており、ユーザーがブレードを正しく並べて配置するのに役立ちます。レーザーはクランプと刃の近くに並び、ユーザーのための視覚ガイドを提供します。ACB-35により、ボンディングプロセスはシンプルで信頼性が高く効率的であり、大規模な製造設定や個々の生産者の使用に最適です。切刃は正確さのワイヤーそしてケーブルを切るためにとりわけ設計されている精密用具で、摩擦かゆがみの最低の危険。調節可能なクランプ腕および統合されたレーザーガイドは退屈な手動調節を除去する接合プロセスを速く、簡単にさせます。SHINKAWA ACB-35は、あらゆるワイヤやケーブルボンディング作業に最適な信頼性と効率性の高いボンディングツールです。
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