中古 SHINKAWA ACB-35 #9216062 を販売中
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ID: 9216062
ヴィンテージ: 1999
Ball bonder
Bonding method: Thermosonic bonding
Machine accuracy: ±5µM
Bonding speed: 0.120s / 1 mm Wire
Bonding wire length: Maximum 7 mm
Bonding temperature: Maximum 250°C
Pattern recognition system:
Recognition method: Gray-scale correlation system (256 Scales)
Recognition time: Within 0.2s / 2-Point alignment
Recognition range:
X: ±0.55 mm
Y: ±0.39 mm
Automatic pad / Lead centering capability
Bonding area:
Wire size:
X: 60 mm
Y: 30 mm
Bonding wires: Gold wire 23-38 micro meter
Program storage capacity: Maximum 20 wires
Lead frame:
Width: 8~30 mm
Length: ~95 mm
Thickness:
0.1~0.3 mm (Strip type lead frame)
0.1 -0.2 mm (Hooped type lead frame)
Option: Host computer interface SECS l / SECS II
Utilities:
Input power: AC 100 V ±5% 50/60 Hz
Power consumption: 900 W (1400 Watts for (2) Heaters)
Compressed air: 300 kPa (3kgf / cm²) 20 C / min
Vacuum: Below -200 kPa (-2 kgf / cm) 10 Q / min
1999 vintage.
SHINKAWA ACB-35は、さまざまな産業環境で使用するために設計された高品質の超音波ボンダーです。このコンピュータ制御自動ボンダーは、強力で信頼性の高い結合を生成することができ、必要に応じて調整することができるさまざまな結合モードを持っています。ACB-35は非常に耐久およびユーザーフレンドリーである高性能のボンダーです。ボンディング時にパラメータを自動調整するサーボ制御の自動ボンディングシステムを搭載し、ボンディングの完全性を最大限に高めます。これにより、ボンダーの自動制御、時間の節約、各プロセスからの一貫した結果の提供が可能になります。さらに、超音波接着システムは精密であり、最小部品でも正確に接着されるようにします。また、新川ACB-35には高解像度溶接カメラが内蔵されており、溶接前後の検査に使用できます。これにより、迅速かつ効率的な溶接が可能になり、ボンドの品質を向上させ、欠陥の可能性を減らすことができます。また、オペレータはプロセスを密接に監視し、溶接プロセスをより大きな制御することができます。ACB-35は、組み込みのEasy Setupソフトウェアのため、非常にユーザーフレンドリーです。このソフトウェアは、ボンディングプロセスを迅速かつ正確に完了するために必要なすべての手順を通じてユーザーをガイドします。また、最適なボンディング結果を得るためのパラメータを設定する方法についてのステップバイステップのガイドも提供します。新川ACB-35は一貫した、信頼できる性能を提供し、異なった材料を扱うことができるので結合の適用のための優秀な選択です。統合された高解像度溶接カメラは、最小限の欠陥で最高品質の溶接を保証し、一貫した溶接を提供し、ボンダーの全体的な性能を向上させます。Easy Setupソフトウェアは、迅速で簡単なセットアップを可能にし、サーボ制御の自動ボンディングシステムは、最大のボンド整合性を保証する信頼性の高いボンディングを提供します。全体として、ACB-35は高品質のボンディングアプリケーションのための効率的で便利なソリューションです。
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