中古 SHINKAWA ACB-3000 #9366151 を販売中

SHINKAWA ACB-3000は、あらゆるプリント基板に金属・半導体部品を取り付ける高精度ボンダーです。新川ACB 3000は、チップオンボード（COB）とワイヤボンディング技術の両方に使用できる自動プロセスを備えています。高容量で正確なアライメントと正確なボンディングを提供します。このボンダーは、再現性と精度の高い連続接合が可能であり、PCBへの部品の信頼性と信頼性の高い取り付けが可能です。このシステムには、プロセスの監視を可能にする強力なモニターも装備されています。ACB-3000にはPCBホルダーとワイヤーボンダーが装備されています。ワイヤーボンダーは、ギャップで区切られた2つの電極で構成されています。ワイヤーボンドの超精密なアライメントと基板/コンポーネントへの圧力の適用に使用されます。ワイヤーボンディングプロセスは、部品に関連して調整可能な特殊な接触ヘッドによって実行されます。それは手動および自動操作のために設計されています。ACB 3000にはBGA（ボールグリッドアレイ）配置システムが搭載されています。BGAシステムは、チップ部品の正確な配置を可能にします。新川ACB-3000のBGA配置システムは、時間と面倒な操作を削減し、高精度のボンディングを提供します。また、新川ACB 3000にはモニターが内蔵されています。タッチセンシティインターフェイスを備えた高解像度モニターを備えています。内蔵モニターにより、ボンディングプロセスの効率ACB-3000正確に監視できます。このディスプレイは、わかりやすいユーザーインターフェイスと直感的な制御を提供します。ACB 3000は、正確な接着と精密接着を保証する信頼性の高いボンダーです。その高度な機能とオプションにより、精度と大量生産の要求を満たすように設計されています。プリント基板および関連部品の製造および組立における企業にとって理想的なボンダーです。