中古 SHINKAWA ACB-3000 #9249986 を販売中

SHINKAWA ACB-3000は、集積回路やオプトエレクトロニクス部品などの小型電子部品の製造に使用される、様々な接合操作が可能な強力な半導体ボンダーです。SHINKAWA ACB 3000は、大量生産環境で素早く正確に部品を結合するために設計された、スマートで効率的で信頼性の高い機器です。ACB-3000で行うことができるボンディング操作には、ワイヤボンディング、ボールボンディング、ウェッジボンディングなどがあります。ワイヤーボンディング操作は、2つの金属部品を微細なワイヤーで接続するために使用され、ボールボンディングは2つの部品を接続するために金属のボールを使用します。ウェッジボンディングは、2つの金属片を接続するためにくさび形の金属板を利用しています。ACB 3000は複雑な動きを可能にする多軸ロボットアームを備えており、さまざまな接合アプリケーションに対応するために簡単に調整することができます。また、高解像度のビジョンユニットを備えており、接合する部品のイメージを提供し、正確な接合を可能にします。また、このビジョンマシンは、赤外線と立体画像を使用して構成部品を立体的に表示します。このデバイスにはコンピュータ制御の電源が搭載されており、ボンディング動作中に制御された均一な電源入力が可能です。電源はまた、結合が安定して安全であることを保証するためにフィードバックを提供することができます。SHINKAWA ACB-3000は、ボンド速度、ワイヤ幅、ボンド電力などのパラメータを簡単に調整できる、使いやすいコントロールと自動化された機能を備えています。LCDディスプレイ付きの電子キーパッドを使用すると、ボンダーを素早くセットアップでき、最も一般的に使用される機能に簡単にアクセスできます。新川ACB 3000は、柔軟でスケーラブルな製造ソリューションを可能にするモジュラー設計を採用しています。また、省スペース設計により機械の設置面積を大幅に削減し、生産性とコスト効率を向上させます。信頼できる性能および便利な設計によって、ACB-3000はあらゆる製造環境に貴重な付加をします。オペレータに、部品を迅速かつ正確に結合できる堅牢で信頼性の高いボンディングソリューションを提供します。