中古 SEMES TDM-A02 #9302281 を販売中

SEMES TDM-A02は、回路基板上のポイントと他のコンポーネント間の永続的な接続を行うように設計された全自動ボンディングマシンです。マシンは、メインボード、電源モジュール、ボンディングヘッドで構成されています。TDM-A02のメインボードは、コントロールパネルとホストコンピュータの組み合わせです。コントロールパネルには手動制御用のボタンがあり、オペレータは必要に応じてパラメータを設定できます。ホストコンピュータは、各操作のパラメータを制御し、常にマシンのパフォーマンスを監視するために使用されます。電源モジュールは、ボンディングヘッドに必要な電力を供給します。これには、最大25Vの安定したDC電圧と最大4Aの電流を提供するパワーファクタ補正回路が含まれています。ボンディングヘッドは機械の主要な部品であり、ボンディングの実際のプロセスを担当しています。接合ヘッドには、接続プロセスを容易にするために、温度センサーを内蔵したヒーターが含まれています。これらのヒーターは、ボンディングヘッド上のコントローラボードによって独立して制御され、正確で正確な温度管理が可能です。ボンディングヘッドには、2つのワークステージの動きメカニズムもあります。1つ目は、X-Y-Z平面のボンディングヘッドを最大0。001mm/sの速度で移動させる直線移動機構で、正確な位置決めが可能です。2つ目は、ワークに対してボンディングヘッドの回転を容易にする回転機構です。最後に、SEMES TDM-A02には、プリボンディング検査用の埋め込み画像認識システムが搭載されています。このシステムは、部品の欠陥を検出し、点間の不適切な接触を検出し、ワークピースを自動的に再ターゲット化することができます。全体として、TDM-A02はコンポーネント間の信頼性の高い接続を迅速かつ正確に作成することができる非常に強力で直感的なマシンです。それは商業および産業操作のために設計され、高度の特徴は精密な、良質の関係を作る必要がある操作のための理想的な選択をします。