中古 SAMSUNG TECHWIN SFM-8000 #9298804 を販売中

SAMSUNG TECHWIN SFM-8000は、微細なミクロンスケールのボンドパッドの高精度ボンディング用に設計された最先端のワイヤーボンダーです。この完全に自動化されたワイヤーボンダーは、超音波、熱音波、ボール、くさび、またはリボンボンドを1時間あたり最大8,000個まで製造でき、最小投げ距離は0。5mmです。また、静的モードと動的モードの両方のボンディングで動作する機能と、トータルオートメーション用のインラインモードも備えています。最大14 mm x 14 mmのダイサイズに対応し、機械的に堅牢で信頼性の高いファインピッチと超高密度ワイヤーボンドを生成できます。SFM-8000は複数のボンディングパラメータを提供し、静的および動的動作モードの両方に高い安定性を提供します。400dpiの配線を正確に作成することができる高速、高精度の3 軸X -Y Θ装置が装備されています。特別な「オーバーシート」デバイスは、0。5mmの超微細ピッチでも信頼性の高いワイヤーボンディングを保証しますが、ミスアライメントの場合には迅速に正しいボンディングを行う「高速フォワード」機能を備えています。さらに、SAMSUNG TECHWIN SFM-8000は、広い視野を表示できる超高解像度モニターを誇り、ユーザーはボンディングプロセス全体を簡単に監視できます。SFM-8000は、ボンド条件を継続的に追跡し、ワイヤボンディングエラーを瞬時に検出できる高度なボンドモニターシステムを備えています。6軸力センサと5つのセンシングポイントを備えており、シーリングとループ補完力を正確に調整できます。SAMSUNG TECHWIN SFM-8000は、ダイナミックボンドモード用の高度な熱真空管理ユニットも備えています。この機械は一定した真空レベルおよび温度を維持します、また非常に安定した負荷安定性。SFM-8000は、メンテナンスを最小限に抑えながら、高精度で高速なワイヤーボンディング操作が可能なワイヤーボンダーです。その最先端の機能により、幅広い用途に対応可能なワイヤボンディングソリューションです。その汎用性の高い設計は、静的モードと動的モードの両方をサポートすることができ、動作中の柔軟性を高めることができます。また、0。5mmの超微細ピッチでも、信頼性と機械的に堅牢な結合を提供します。さらに、高度なボンドモニタツールは、優れた品質管理を保証します。そのシンプルなデザインと使いやすいインターフェースにより、SAMSUNG TECHWIN SFM-8000あらゆるワイヤーボンディングタスクに最適です。