中古 SAMSUNG TECHWIN SFM-8000 #9298734 を販売中

SAMSUNG TECHWIN SFM-8000は、コンポーネント間の電気接続を形成するために使用される高度な自動ワイヤーボンダーです。このボンダーは、微細なワイヤをチップ部品、パッケージ、または基板に接続するように設計されています。これは、高効率で精密な機械であり、一貫して高品質のワイヤーボンドを生産することができます。SFM-8000は金およびアルミニウムくさび、結合、熱圧縮、熱圧縮の金およびサーモワイヤーのようなすべての主要な結合方法と互換性がある多技術ワイヤーボンディングシステムです。精度や信頼性を損なうことなく高品質なボンドを形成できる超微細ワイヤーボンダーを搭載しています。また、ボンダーは高度なワイヤーディスペンサーを備えており、手動で介入することなく、ワイヤをボンディングヘッドに素早く正確に配置することができます。機械は多数の結合力センサー、自動利得制御および力制御、および精密なワイヤー整列のための3Dカメラのような理性的な特徴の範囲が、装備されています。カメラシステムは、ユーザーがボンドエリア内のワイヤ位置を正確に制御することができ、またワイヤの動きを検出することができます。さらに、SAMSUNG TECHWIN SFM-8000は、ユーザーがプロセスシーケンスをプログラムすることができ、各ワイヤボンディングタスクを迅速に最適化することができます。信頼できる高性能の設計のおかげで、SFM-8000はワイヤー結合の必要性の広い範囲のための完全な選択です。これにより、ユーザーは高品質で信頼性の高い接続を生成し、時間とコストを節約することができます。その高度な機能と自動化により、SAMSUNG TECHWIN SFM-8000あらゆるワイヤーボンディングアプリケーションに最適です。