中古 SAMSUNG SWB 800 NEO #9083240 を販売中

SAMSUNG SWB 800 NEO Box Bonderは、大量の高性能コンシューマーエレクトロニクス製造用に設計された高度なパッケージングプラットフォームです。ボンドヘッドに部品を確実かつ正確に供給するために、大きな振動フィーダーボウルを装備しています。SWB 800 NEOは、レーザーと赤外線技術の独自の組み合わせにより、正確で再現性のある配置を実現しています。また、生産中に最適なスループットを確保するための高度な精密試験治具が付属しています。SAMSUNG SWB 800 NEOは、4つの超音波ボンドヘッドと2つの静電ボンドヘッドを備えており、最適なパフォーマンスを提供します。これらの多機能ボンドヘッドは、線形と角度の両方のボンディング動作を可能にし、設計者はより正確に部品をボード上で互いに整列させることができます。調節可能な焦点および制御によって、オペレータは異なった適用のために必要に応じてヘッドをすぐに調節し、再調整できます。SWB 800 NEOは、自動検証装置とSmart Bond Control （SBC）技術により、信頼性と再現性の高い結果を生み出します。SBCシステムは、各コンポーネントのエッジの寸法オーバーラップをチェックすることにより、基板上のより正確で再現性の高いアライメントを確保するのに役立ちます。SAMSUNG SWB 800 NEOは、最大64x0。2mmの再現可能な正確な性能を結合することができ、他の多くのボンダーの精度をはるかに上回っています。SWB 800 NEOは、さまざまな形状とサイズのダイセットやエポキシ材料で動作するように調整されたプログラムされたプリセットのおかげで、ユーザーフレンドリーで使いやすいです。大きな振動フィーダーボウルは、異なる材料を簡単に切り替えることができ、CCDカメラは、進行中の監視とエラー通知のリアルタイム作業を可能にします。さらに、SAMSUNG SWB 800 NEOは、強度と耐久性を提供する頑丈なアルミニウムフレームを備えています。最後に、SWB 800 NEOには、オペレータの快適性と安全性を向上させるための完全な安全パッケージとノイズキャンセリング技術が装備されています。