中古 ROYCE BPT / BST 650 #9145006 を販売中

ロイスBPT/BST 650は、低温ボンディング用途向けに設計されたDLHタイプのボンダーです。このボンダーは、熱活性化されたニッケル-チタン形状記憶合金（NiTi SMA）ワイヤを使用して、2つの表面間の結合を引き起こします。主に、BPT/BST 650は、精密で信頼性の高い低温接合が必要な小型電子機器アセンブリおよびパッケージング作業に使用されます。ROYCE BPT/BST 650は「ドライブスレッド」技術を駆使して材料を結合します。この技術では、NiTiSMAワイヤを加熱し、材料表面にワイヤを駆動するトルクを発生させるために、精密なエネルギー量が使用されます。ボンダーには、ネジ張力を監視および管理し、効率的な接合のためにNiTi SMAワイヤーに最大限のエネルギーを提供するために必要な制御エレクトロニクスが装備されています。BPT/BST 650は、最大接合面積が600 x 300mm、最大ボンダーヘッド長が250mmのコンパクトなデザインです。その最も有利な特徴は、接合波と糸の張力を制御する能力であり、薄い部品を持つ非常に小さなアセンブリに使用することができます。さらに、その小さなフットプリントにより、ボンダーはさまざまな環境に適しており、タイトなスペースに簡単に収まることができます。動作中、ボンダーは-20°Cから120°Cまでの温度でピーク結合強度の90％近くを達成できます。これにより、接着性の低い材料の接合など、さまざまな低温用途に最適です。また、ボンダーには長い信頼性リミットがあり、長いライフサイクルで5,000本を超えるワイヤの信頼性の高いボンディングを提供します。このボンダーの低消費電力と軽量化により、多種多様な用途での移動やセットアップが容易になります。全体的に、ROYCE BPT/BST 650は、小型電子部品の組立および包装作業に理想的な低温ボンダーです。コンパクトな設計で、-20°Cから120°Cまでの温度でピークボンド強度の90％近くを達成できます。さらに、その低消費電力と軽量化により、さまざまな用途での移動とセットアップが容易になります。BPT/BST 650は、信頼性の高いボンディング機能と耐久性のある構造により、さまざまな低温ボンディング用途に最適です。