中古 ROYCE 552 #9218430 を販売中

ROYCE 552は、Lead-Free Flip Chip技術およびその他のチップキャリアベース製品の製造およびパッケージング用に特別に設計されたボンダーです。この高度な技術ボンダーは、熱インサータ駆動を備えた電気機械式の配置ヘッドを使用しており、高精度のボンディングと他の自動プロセスとの統合を提供します。統合ビジョンシステムを備えており、柔軟なパッケージタイプとカスタム設計のフェースプレート/ウェーハのロード/アンロードシステムを可能にします。このボンダーは、毎時1000個までの高速で信頼性の高いフリップチップデバイスを製造することができます。552は、それが業界の専門家のための理想的な選択肢になるさまざまな機能を備えています。このモデルは、完全にプログラム可能な挿入ヘッドを備えており、すべての挿入パラメータを正確に制御し、一貫性を向上させます。また、ジョブの簡単なセットアップ、目視検査、および組み立てられたコンポーネントの詳細な統計回帰テストのためのユーザーフレンドリーなソフトウェアを提供しています。空気によって作動させる鉛ねじおよび球ねじドライブは比類のない正確さおよび生産性を提供します。さらに、基本ダイアタッチから複雑なフリップチッププロセスまで、さまざまな用途に対応するさまざまな工具やノズルが含まれています。ROYCE 552の高度な機能は、従来のボンダーよりもスループット、品質、ROIを向上させます。長期運転や環境条件などの製造条件に耐えるように設計されています。また、アプリケーション全体で再現可能で安定した温度プロファイルを実現するオンボードヒーターを備えています。552は、高度なセンサーとアルゴリズムを使用して、高速動作下での精密結合を保証します。また、メモリチップなどの部品を比類のない精度と再現性でウェーハに配置することも可能です。直感的なユーザーインターフェイスにより、簡単なジョブプログラミングと編集が可能です。また、製造エリアでの安全運転を確保するために、最新の安全機能を備えて設計されています。ROYCE 552は、最新のチップキャリアベースの生産におけるコスト効率を最大化するように設計されており、歩留まり、スループット、品質の面で大きな利点を提供します。また、その優れた接着性能と耐久性で業界でよく知られています。