中古 PANASONIC MD-P200US #293663312 を販売中

PANASONIC MD-P200USは、半導体デバイス上にチップやワイヤなどの部品を正確に配置する先進的な半導体チップボンディングソリューションです。PANASONICの低コストのボンデッドチップ技術と、お客様が安心してミッションクリティカルなデバイスを作成できる多目的で使いやすい構成を組み合わせています。MD-P200USは特許取得済みの独自のボンドチップ技術を備えており、薄膜と小型フォームファクタを維持しながら、非常に高い歩留まりと信頼性でチップを結合することができます。高精度・高精度を必要とするデバイスへの応用に最適です。小型のため、スペースが限られているアプリケーションに最適です。このデバイスはまた、高度なモーションコントロールシステムを備えており、各ボンディング動作中にコンポーネントを正確かつ正確に配置することができます。さらに、チップの配置とボンド厚さに関しては、高い許容誤差を維持することができます。これにより、信頼性の高いデバイスの組み立てが可能になり、歩留まりの向上と製造コストの削減にも役立ちます。PANASONIC MD-P200USは半導体装置の工業生産のための理想的な解決です。その先進技術は高速生産に適しており、セットアップと操作が容易です。また、高温多湿など幅広い環境条件に対応しています。さらに、既存の生産ラインに簡単に統合するためのモジュラー設計を備えています。全体として、半導体デバイスMD-P200US優れた歩留まりと信頼性を提供する高性能ボンディングソリューションです。このデバイスは信頼性が高く、小型のため、スペースが限られているアプリケーションに最適なソリューションです。さらに、このデバイスは最適な性能を維持することができ、セットアップと操作が簡単です。