中古 PANASONIC HW26U-B #293601144 を販売中

PANASONIC HW26U-Bは、半導体や金属などさまざまな基板上で高品質な接続を実現する最先端のボンダーです。調整可能なパワー集中マイクロアーク溶接法を使用しており、公称平面を維持しつつ、歪みの少ない強固で信頼性の高い接合を提供します。このデバイスにはタッチセンス制御機能が内蔵されており、ボンドの高さや時間などのさまざまなパラメータを正確かつ正確に調整できるため、毎回一貫した品質の接続が作成されます。HW26U-Bは操作が簡単で効率的なセットアップを可能にするユーザーフレンドリーなデザインを持っています。大型のLCDタッチスクリーンモニターと人間工学に基づいたユーザーインターフェイス、および最大400プログラムのデータを保存する統合メモリを備えています。このデバイスはまた、さまざまなI/Oオプションを備えているため、さまざまなボンダーアプリケーションにカスタマイズすることができます。PANASONIC HW26U-Bには、優れた性能を保証し、寿命を延ばす内蔵の冷却システムもあります。また、改ざんや不正アクセスを防止するための自動データ転送ロックや、部品との偶発的な接触を避けるためのモーションディテクタなど、さまざまな安全機能が内蔵されています。HW26U-Bには、非金属材料の接続を作成するための高出力レーザー溶接や高精度部品のためのレーザー溶接など、いくつかの高度な機能が装備されています。それはまたすべての関係が耐久および信頼できるであることを保障するために超音波溶接および付着力の結合が可能です。PANASONIC HW26U-Bは、高精度の溶接・接合に最適な装置です。堅牢な構造と高度な機能により、さまざまな産業用グレードのアプリケーションに最適なツールです。直感的なユーザーインターフェイスと安全機能により、専門家や趣味家にとって理想的なデバイスです。半導体や金属で接続を作成しているかどうかにかかわらず、HW26U-Bは完璧な選択です。