中古 PANASONIC HW26U-B #170187 を販売中
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ID: 170187
Gold Ball bonding systems
Specifications:
Uses a combination of ultrasonic waves and thermo-compression bonding
Bonding Tact Time: Min. 0.16s/wire (loop length : 2mm)
PCB conveyance time: Min. 10s/conveyance
Bonding Area: Max. X=115mm, Y=95mm (Differs according to PCB conditions)
Recognition Unit
Recognition System- Multi value pattern matching system
Recognition Time- 0.2s/point for recognition only
No. of recognition pattern in memory- Max. 36 patterns
Automatic wire Feed(motor driven): Wire.
PANASONIC HW26U-Bは、幅広い産業用途向けに設計された精密ボンダーです。優れた高度な機能を備えており、さまざまな接合および熱接合要件に対応する理想的なソリューションであることが証明されています。このデバイスは、導電結合、表面実装、保護層、ポリマー基板のはんだ付けなど、多くの用途に適しています。HW26U-Bボンダーは、パナソニックが開発した高周波電源装置によって供給され、正確で信頼性の高い結果を保証します。ボンド面積は最大260 mm (10。24インチ)で、最小寸法は0。1 mm (0。004インチ)です。機械の結合力はいろいろな材料および適用のためのフルレンジに調節することができます。このデバイスはまた、生産部品の位置を特定して保存するためのレーザーアシスト画像認識システム、ならびにボンディング手順の簡単なプログラミングと監視のためのオペレータフレンドリーなユーザーインターフェイスを備えています。PANASONIC HW26U-Bボンダーは、信頼性と生産性を念頭に設計されています。高度で高精度な加圧ユニットを採用し、最高性能の正確な温度と時間設定を実現します。この製品は、非常に短時間で加熱された材料を穏やかに一緒に強制する短いサイクルタイムを提供します。さらに、このデバイスには最大8種類のレシピの組み合わせを開発して保存する機能が含まれており、さまざまなアプリケーションの柔軟性とカスタマイズが可能です。また、緊急停止スイッチ、ESD保護、冷却ファンマシンなど、コンポーネントを過熱から保護するいくつかの安全機能を備えています。また、HW26U-BはIP65-rated設計で設計されており、操作中のほこりや耐水性の保護を可能にします。PANASONIC HW26U-B Bonderは、幅広い製造アプリケーション向けの先進製品です。優れた機能と機能を備えており、工業生産などに最適です。高精度、柔軟な設定、および印象的な安全機能を備えたこのマシンは、信頼性の高い一貫した接合結果を達成するための理想的なソリューションです。
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