中古 ORTHODYNE M360C-DH #9299715 を販売中

ORTHODYNE M360C-DHは半導体デバイスの組立に使用される精密ダイボンディングマシンです。光電子部品の組立、無線周波数（RF）回路、高度な半導体パッケージなど、高い精度と再現性が要求される用途に適しています。M360C-DHは、最先端の4軸ロボット制御マイクロポジショニングシステムを利用しており、ロボットアームはx、 y、 z、およびシータ位置決めが可能です。高解像度ビデオカメラを搭載し、作業領域の拡大表示を実現し、部品の正確な操作と配置を可能にします。ORTHODYNE M360C-DHは、複数のダイサイズ、パッケージ、接着剤、基板を扱うことができ、精度と再現性のためのさまざまなプログラム可能なオプションを提供します。高度な均一温度ホットステージヒーターを備えており、ダイアタッチに精密な熱制御を提供します。これにより、個々のパッケージごとに高精度で均一な加熱が必要なプロセスに最適です。また、アイドルおよび実行中にプロセス情報を記録および保存する組み込みのプロセス制御ソフトウェアも付属しています。M360C-DHは非常に適用範囲が広く、特定の顧客の要求を満たすためにカスタマイズすることができます。エポキシ、導電性エポキシ、フリップチップなど、幅広い加工オプションがあります。温度プロファイルや時間設定など、ユーザーが選択可能な処理パラメータと、調整可能なワークステージを備えており、さまざまな角度と高さを提供し、デバイスの正確なアライメントを実現します。また、高変調コントラストイルミネーションを備えたビジョンシステムを内蔵しており、ダイアタッチプロセス中の正確なアライメントを可能にします。ORTHODYNE M360C-DHは精密なダイボンディングプロセスのための信頼でき、正確な機械です。高精度、再現性、均一性を備えた幅広い部品を加工することができ、幅広いプロセスオプションと調整可能な設定により、最大限の柔軟性を提供します。革新的な内蔵ビジョンシステムは、再現可能なデバイスのアタッチメントに必要な精度を提供します。M360C-DHは、大容量ダイボンディング動作に最適で、先進的な設計により、幅広い半導体アプリケーションに適しています。