中古 ORTHODYNE M360C-DH #9299695 を販売中

ORTHODYNE M360C-DHは、マイクロエレクトロニクス用途向けに設計された精密ボンダーです。それはさまざまな基質および部品のための精密で、反復可能な結果のアセンブリの良質を、提供します。最新のレーザーおよび超高速画像技術を使用して、高精度で信頼性の高い高速かつ正確な接合を提供します。M360C-DHは、優れた結果を提供するために、レーザーアブレーション、光学ショーツ、およびヒートステーキングの組み合わせを使用しています。このプロセスはレーザーアブレーションから始まり、高出力レーザービームがはんだマスクの最上層を切断します。これにより、ORTHODYNEの超高速画像装置によってスキャンおよび画像化できる光学的に透明な表面が作成されます。このシステムは、基板の個々のフレームをキャプチャし、アセンブリプロセス中にコンポーネントの配置と配置をガイドするために使用される正確な画像を生成します。ORTHODYNE M360C-DHは3段階のアライメントメカニズムを使用しており、オペレータは各コンポーネントの角度と配置を正確に制御できます。3段階はねじれ、回転、傾きです。ねじり回転は、部品がボードの平面から回転して傾くことを可能にし、傾きは部品が自軸を回転して回転することを可能にします。これにより、各コンポーネントの配置と配置の精度と再現性が最大限に向上します。M360C-DHの主な特徴の1つは、異なる基板と部品を結合する能力です。完全にプログラム可能な設定により、金属、ポリマー、セラミック部品をさまざまな基板に簡単に結合できます。このユニットは、1層と複数層の材料でさまざまな接合ジョブを実行することができ、幅広いアプリケーションを可能にします。ORTHODYNE M360C-DHには、ボンディングプロセス中に発生する有害な放射線への曝露からオペレータを保護するためのさまざまな安全機能も含まれています。すべての部品や接合材料をオペレータから遠ざけるのに役立つシールド付きエンクロージャが付属しています。M360C-DHは信頼性が高く汎用性の高いボンダーで、幅広いマイクロエレクトロニクス用途に優れた結果を提供します。精密アライメントマシンと複数の基板と部品を結合する能力により、一貫した信頼性の高い結果が得られ、マイクロエレクトロニクスアセンブリに最適なツールです。