中古 ORTHODYNE M 7200 #293748639 を販売中

ORTHODYNE M7200ボンダーは、電子部品をプリント基板アセンブリに自動接合するための高精度、大容量のダイボンダーです。ORTHODYNE M 7200は、高度なマイクロプロセッサ制御プラットフォーム上に構築されており、高密度コンポーネント、特に最高級ピッチ設計の高速、正確、再現可能な接合を可能にします。高度な制御装置は複雑で複雑な結合パターンを実行することを可能にし、そのモジュール設計は、追加のツーリングと自動フィーダの範囲を可能にします。さらに、このマシンは優れたプローブ位置精度と再現性を提供します。M7200には完全に自己調整されたクローズドループ制御システムがあり、最大の生産出力とデバイスのサイズや状態の変化への迅速な反応を可能にします。M 7200は、LEDチップ、IC、抵抗、その他の電子デバイスなどのさまざまなデバイスを結合することができ、多機能電子部品やアセンブリの自動組立に最適なツールです。このマシンは高度なレーザー誘導認識ユニットを備えており、コンポーネントを正確に識別し、コンポーネントの適切な配置とアライメントを保証します。6mm〜6mmの小型ピッチデバイスは、高速シングルポイントプロセスにより確実に固定できます。ORTHODYNE M7200はまた、専用の振動低減機と熱管理モジュールにより精度が向上し、熱応力を低減し、信頼性の高いボンディングプロセスを保証します。さらに、マイクロプロセッサ制御ツールは、自己整合性チェックをサポートし、誤った操作やプログラミングエラーによる無駄を防ぎます。ORTHODYNE M 7200は、ダイボンダーとピックアンドプレイスヘッドの自動メンテナンス用のAuto-Calアセットも内蔵しています。このメンテナンスモデルは、老朽化や過熱によるチップの損傷を低減し、配置精度を向上させることができます。さらに、このマシンはユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスを備えているため、操作とプログラムが簡単です。M7200は、今日入手可能な最も費用対効果の高い自動ダイボンダーであり、幅広い用途における電子部品およびアセンブリの優れた精度とスループットを提供します。