中古 ORTHODYNE M 360C #9312340 を販売中

ORTHODYNE M 360Cは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス業界の大量生産業務用に設計された完全自動ボンダーです。金属、プラスチック、セラミック基板など、多種多様な材料を正確かつ再び結びつけるように設計されています。ORTHODYNE M360Cは、中央コントローラ、ロボットアーム、真空チャンバー、イメージングユニット、プロセスチャンバーを含む完全自動化されたシステムです。タッチスクリーンインターフェイスを介してアクセス可能な中央コントローラは、結合プロセス、材料、基板のリストから選択してシステムを制御することができます。ロボットアームは、ボンディングプロセスの基板をフェッチ、整列、位置決めするために使用されます。真空チャンバーは、接合プロセスの前に基板を加熱し、加圧するために使用されます。イメージングユニットは、複数の角度から基板の詳細な画像をキャプチャし、それらを使用して基板の3次元モデルを作成し、接合プロセス中に基板を正しく整列させるために使用します。最後に、プロセスチャンバーを使用して、基板に正しい力を加えて、結合が確実に形成されるようにします。M360 Cは、直径2インチ、厚さ4ミリまでの基板を結合することができます。また、銅や銀など様々な材料と基板を結合することも可能です。さらに、ORTHODYNE M360 Cは、剛性と柔軟性のある基板を接合することができ、接着剤や導電性結合用に構成することができます。さらに、M360Cは個々のプロシージャのための結合プロセスの圧力、温度および持続期間を正確に監視することができます。ORTHODYNE M 360 Cは大量生産用に設計されており、1時間あたり最大250個の部品を処理できます。さらに、複数の同時ジョブを処理することができ、短時間の納期が可能です。このシステムはユーザーフレンドリーで、学習曲線が最小限で、既存の生産ラインに簡単に統合できます。全体として、M 360Cはエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス業界の大量生産アプリケーションに適した高度で高度に自動化されたボンダーです。ユーザーフレンドリーで、多種多様な基材と素早く正確に接合できるように設計されています。