中古 ORTHODYNE 360C #293823768 を販売中

ORTHODYNE 360C Bonderは、大容量プリント基板（PCB）アセンブリを高可用部品で完全自動生産するための高効率の自動ボンディングシステムです。チップコンデンサ、抵抗器、SIP、 BGAパッケージなどの部品を、極めて正確な接続位置で自動的にマルチサイトボンディングすることができます。360C Bonderは精密な精度で部品を識別することができる高度なビジョンとアライメントシステムを備えており、部品の正確な位置決めやオペレータからの入力を最小限に抑えた部品の正確な配置と接合を可能にします。それに精密な位置の精密な機械制御および正確なプログラム組み立てのための高度ソフトウェアがあります。ORTHODYNEの360Cは0。5mmピッチから64mmピッチまで及ぶサイズの材料そして部品の広い範囲と働くように構成することができます。このマシンは、ディスペンス前およびディスペンス後の診断機能を備えており、ディスペンスされた材料の品質を継続的に監視し、アセンブリの一貫した品質を保証します。モニタリングツールが装備されているため、分注アセンブリに関連するすべてのプロセスの概要と一連の分注パラメータを迅速に把握でき、分注プロセスの制御と調整が容易になります。360C Bonderは部品の安全な接続を提供し、はんだ付けの間違いを減らし、生産率を高めるユーザーフレンドリーな装置です。その高精度、再現性、厳格な制御により、すべてのアプリケーションで一貫した信頼性の高い結果が得られます。この完全自動化された生産システムにより、手動システムよりも高精度、高品質、および高いスループットを実現します。高精度、再現性、高スループットが要求される用途に適しています。