中古 MRSI 705 #9377491 を販売中

MRSI 705は、MRSI社がモータリング・半導体材料のはんだ付け・接合用に開発したミッドレンジボンダーです。このボンダーは、高度なデバイスや部品に使用されるものを含む、高精度および高信頼性の基板の両方のはんだ付けおよび接合に特に適しています。705は、はんだ付けおよび接合において高度な精度を備えており、温度精度は0。1°C ±、 X-Y位置精度は+/-0。25ミクロン、再現性は0。13ミクロンです。このボンダーには、特許取得済みのVapour Dynamic Contactor技術、革新的なコンタクトレベルのはんだ付け技術があり、温度モニタリングに画期的な方法を適用して、信頼性が高く、効率的で反復可能なはんだ付けを保証します。このボンダーシステムは、精密熱電対とパイロメータを使用して、必要に応じてはんだ付け温度を正確に監視および調整します。これにより、制御が改善され、プロセスの一貫性が向上します。MRSI 705ボンダーはまた、高速サーマルサイクル時間を備えており、はんだ付けや接合作業を迅速に行うことができます。このボンダーは非常に汎用性の高いツールであり、0。2mmから3mmまでの部品のはんだ付けに適しています。これは、MEM、マイクロバス、マルチレイヤー、超微細ピッチ基板など、多くの高度なコンポーネントをカバーしています。また、マイクロインスペクションシステムを内蔵しており、オフラインの自動欠陥チェック機能を備えており、はんだ付け欠陥の効率的かつ正確な検出が可能です。705ボンダーは、優れたモーションコントロール機能を提供し、100ナノメートルのエンコーダ解像度を0〜360度の角度範囲で埋め込み、高精度のはんだ付けアプリケーションに優れた位置と再現性を提供します。この強力なボンダーには、動的周波数制御ドライブも装備されており、ソフトスタート/ストップモーションと運動速度の動的レギュレーションを可能にします。全体として、MRSI 705ボンダーは、信頼性が高く、正確で迅速なはんだ付けおよびボンディングサービスを必要とする企業にとって優れた選択肢です。精度、スピード、再現性、モーションコントロール機能により、さまざまな業界の高度な部品のはんだ付けに最適です。