中古 MRSI 705 #9372421 を販売中

MRSI 705はMRSIシステムの精密熱圧縮ボンダです。エレクトロニクス業界における3Dインターコネクトへの関心の高まりに対応するために特別に設計されました。サーモソニックボンダーとして機能し、より大型でナビゲートしやすいタッチスクリーンを提供する高度なコントローラー技術を備えています。さらに、機械の大きな作業エリアと高速プロセス時間により、ほとんどのアプリケーションで実行可能なソリューションとなります。705は、半導体、フォトニクス、およびマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）を念頭に置いて設計されています。貴金属、誘電材料、接着剤、複合基板など多種多様な材料を接合することができます。このマシンは、ボンディングプロセス中にワークを確実に保持するための高解像度、ロープロファイルのチャックを備えています。また、SST Thermosonic Bond Headが内蔵されており、熱音処理の精度と信頼性、および基板の温度と存在を監視する熱電対が内蔵されています。MRSI 705ボンダーは、最高品質のボンドを生成するために設計された多くのオプションを提供しています。このようなオプションには、最大100mm/秒の高スループット、特殊なクリーンルームパッケージ、および中断可能な加熱ランプが含まれます。さらに、ボンダーは、圧力と温度を使用してボンディングパラメータを制御するスマートパルスを提供します。この機能により、ラインぼかしなしで正確で信頼性の高い結合結果を得ることができます。705は、PCおよびPLCベースのシステム、および利用可能なMRSIソフトウェアと互換性があります。これにより、カスタムボンドサイクルの作成とLabViewとのインタフェースが可能になります。統合されたEnergy Assistantソフトウェアを使用すると、迅速な実行と強化されたプロセス制御のためのパラメータを迅速かつ簡単に調整できます。MRSI 705は、高収率で高品質の債券を製造するための信頼性と柔軟性の高いツールとして知られています。また、その性能と再現性で知られているため、高生産環境に最適です。要するに、705は信頼性と精度を必要とする任意の接合アプリケーションのための固体選択肢です。