中古 MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES / MAT 6497 #9084254 を販売中

MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6497は、基板に金型を接合するための自動化されたモノリシックダイおよびパッケージ接合装置、組み込み受動部品およびアクティブコンポーネント、およびフリップチップ技術です。高速・高精度のロボティクスを駆使し、部品や材料を精密に調整し、最適な組み立てを実現します。さらに、レーザーサイト溶接と精密はんだ付けを組み合わせることも可能で、優れた接合強度と信頼性を提供します。MAT 6497には、包括的な制御およびソフトウェアオートメーションツールが付属しており、ユーザーはアセンブリ操作を包括的に制御できます。この堅牢なユニットは、高度に構成可能であり、特定のアプリケーションに合わせて調整することができます。この柔軟性は、今日の製造プロセスのさまざまな複雑さを考慮するのに役立ちます。MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES 6497の高度なソフトウェアは、アセンブリプロセス中に最適化されたサーマルプロファイルを提供し、完全なダイおよびパッケージボンディング動作のための正確な温度制御を保証します。6497の優れた速度と精度、および包括的なソフトウェアオートメーションツールにより、テスト環境や本番環境に最適です。また、既存の材料、部品、および機械と統合することができ、アセンブリ操作のカスタマイズに関しては大きな柔軟性を提供します。MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6497パッケージボンディングマシンには、アセンブリプロセス中にオペレータやバイスタンダーが危険にさらされないようにするさまざまな安全システムも装備されています。これには、機内安全エンクロージャ、近接センサー、緊急停止ボタンが含まれます。さらに、このツールは低温環境または高温環境で使用できます。要するに、MAT 6497は、基板、埋め込みパッシブおよびアクティブコンポーネント、およびフリップチップ技術にダイを効率的かつ確実に結合するために使用できる高度なロボットアセットです。さまざまなソフトウェアオートメーションツールを搭載しており、アセンブリプロセスを包括的に制御できます。さらに、オペレータやバイスタンダーを保護するための安全システムや、さまざまな環境で動作する高温耐性を備えています。