中古 MEI 1204B #9096415 を販売中

MEI 1204Bは、正確で反復可能なダイアタッチおよびワイヤボンディング操作を必要とするマイクロエレクトロニクス用途向けに設計された単軸ボンダーです。1204Bは、光タッチまたは圧力接合方法の選択を利用して信頼性の高い反復可能な結合を作成し、その高精度制御と高度な機能により、厳しい精度要件を持つアプリケーションに最適です。MEI 1204Bは、クローズドループ動作制御システムを通じてX-yアライメントと高さ調整を正確に制御し、+/-5µmの再現可能なボンド配置精度を提供します。軽接触および圧力結合は0から3。25mmの軽接触の結合の高さの調節の範囲および0から5。75mmの圧力結合の調節の範囲の1204Bを使用して達成することができます。MEI 1204Bはまた、最大20のユーザー定義プロセスプログラムと40のユーザー定義ツールフィクスチャの柔軟性を提供します。これにより、複雑な結合シーケンスの事前プログラミングが可能になり、1つのプロセス操作から次のプロセスへの迅速で信頼性の高い転送が可能になります。1204Bはまた、幅広いボンドワイヤー径を提供しており、硬金、アルミニウム、または銅線を容易に使用することができます。MEI 1204Bの高度な設計と機能により、マイクロエレクトロニクス用途向けの信頼性と正確なボンダーとなります。1204Bの堅牢な構造とクローズドループ動作制御システムは、+/-5µmの再現性を備え、正確で反復可能なボンド配置を可能にします。MEI 1204Bの柔軟性とあらかじめプログラムされたプロセスシーケンスは、ボンドワイヤ径の範囲と軽い接触と圧力結合の両方を処理する能力を組み合わせて、高精度マイクロエレクトロニクス用途に理想的なボンダーとなります。