中古 KARL SUSS / MICROTEC SB 8e #293831201 を販売中
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ID: 293831201
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2010
Bonder, 8"
Bonding techologies:
Adhesive bonding
Hot press bonding
Melt bonding
Eutectic bonding
Temporary bonding
Temperature range: 550 °C
Temperature uniformity: ± 1.5%
Temperature repeatability: ± 3 °C
Heating rate: 30K/min
Cooling rate: 25K/min
Bonding force: 20kN
Bonding repeatability: ± 2%
Chamber pressure range: 5 x 10⁵ mbar
Absolute pressure: 3 bar
Overpressure: 2 bar
Clamp type fix unit
2010 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC SB 8eは、半導体やオプトエレクトロニクス部品の精密接合に必要な高精度および高速要求に対応する実証済みの最先端ボンダーです。プロレベルのナノメータ制御精度と非常に柔軟なプロセス機能を備えており、難接着用の信頼性の高いツールです。主な機能は、熱圧縮接着、熱拡大溶接、超音波溶接、レーザーアシスト接合です。それは区分されたベルトのチップセットの積込み機、手動供給の場所、またはバッチ生産の必要性のための回転式テーブルが装備されています。カンチレバーまたは垂直支持構造で最大260 mmの範囲を持ち、最大16 mmの厚さの部品を加工することができます。ボンダーは、最大回転速度2000RPM、正確な温度と圧力制御、およびプロセス最適化のためのクローズドループ・システムを備えています。さらに、特定のアプリケーションに合わせてカスタマイズすることもできます。グラフィカルユーザーインターフェイス(GUI)により、プログラミング、セットアップ、監視が簡素化され、カスタムレシピを使用して正確に再現可能な結果を得ることができます。自動化されたプロセス最適化により、複数のパラメータを連続範囲で同時に調整でき、事前プログラムされたレシピを名前でリコールするために保存することができます。MICROTEC SB8Eは、カラータッチスクリーンディスプレイ、高速ビデオフィードバック、およびSPCデータを備えたラボでの使用にも最適です。ボンダーは、自動システム用に構成することもでき、複数のコンポーネントを高速で処理することができます。KARL SUSS SB 8 Eは、信頼性と一貫したボンディング性能を備えているため、最も信頼できるリソグラフィーおよびアセンブリソリューションの1つです。高度な精度、スピード、柔軟性のおかげで、あらゆる生産施設や実験室に適しています。
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