中古 KARL SUSS / MICROTEC SB 8e #293762324 を販売中

KARL SUSS/MICROTEC SB 8eボンダーは、チップオンボードアセンブリとダイアタッチに使用される最先端のデスクトップ基板ボンダです。この装置は、ユーザーに完全な柔軟性、正確性、再現性を提供するように設計されています。自動化された教育と生産、手動配置、ファインピッチフリップチップ、BGAアプリケーションなどのダイボンドアプリケーションに使用できます。MICROTEC SB8Eは独自の画期的な設計を提供しており、100 µmのピッチと10µmまでの超薄型のダイを高精度に配置したシングルダイデバイスを組み立てることができます。このシステムは、収差補正用に構成されたCCDカメラと内部光学系を使用して、ダイの配置位置と高さを正確に決定します。これにより、最大150 GHz IIの再現性で0。0625 milsの精度と8 milsピッチまでのダイアタッチを実行できます。さらに、ボンドヘッドには、正確で反復可能なボンドフォース制御用のクローズドループユニットが内蔵されています。また、スズリードのはんだ付けやフラックスアプリケーション用のミニスポットアプリケーションヘッドも備えています。硬化したセラミックディスペンスヘッドは、再現性の高い精度と、ブリキ鉛はんだ付け用の1：3-1：5の調整可能な濃縮を実現します。自動分配のために、頭部はハイテク、エンコーダー制御、モーターを備えたX-Yテーブルおよび回転弁のメカニズムが装備されています。全体的な工具自動化のために、カールサスSB 8 Eは、フットペダルとプッシュボタン操作を提供し、アライメントシーケンスを開始および停止し、基板の動きと圧力検出を開始および停止します。グラフィカルユーザーインターフェイスを通じて、アセットはまた、カスタムレシピとプロセスパラメータのストレージのための12の専用プログラムメモリを提供しています。さらに、このモデルは、機器の統合とコンピュータへの接続のための内蔵の診断ツールと様々なRS232Cインターフェイスを提供しています。結論として、KARL SUSS SB8Eは、自動化および手動ダイアタッチアプリケーションに最適な高精度で信頼性の高い基板ボンダーです。これはコスト効率に優れたソリューションで、さまざまなチップオンボードアセンブリおよびダイアタッチプロセスに十分な柔軟性と精度を提供します。