中古 KARL SUSS / MICROTEC CB200M #9272886 を販売中
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ID: 9272886
ウェーハサイズ: 8
ヴィンテージ: 2012
Wafer bonder, 8"
Process chamber
Transfer unit
Bond force up to 90 kN
2012 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC CB200Mは微細加工専用ボンダーです。ダイボンディング、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、チップアタッチ、ウェハボンディング、カプセル化、密閉包装などの接合技術を必要とする医療機器や電子機器の少量生産のために構築されています。MICROTEC CB200Mは洗練されたデザインで、高精度なボンディングに最適です。レーザーアライメントを内蔵した非接触光顕微鏡、カメラ機器、15インチのタッチスクリーンカラーモニターを備えています。高品質のコンポーネントで作られており、フル機能のユーザーフレンドリーな制御システムが含まれています。KARL SUSS CB-200 Mには4つの独立制御熱電対があり、正確な温度制御が可能です。これにより、正確な熱伝達を可能にし、品質を犠牲にすることなく効率を最大限に高めます。また、コンパクトなフレームとフットプリントを備えており、狭いスペースでも簡単に使用できます。CB200Mは、プログラマブルヒーターを使用して、オペレータの画面全体にわたって正確な温度制御と均一な熱分布を行います。インターフェイスは容易な操作のために設計され、多くの生産ソフトウェアプログラムと使用することができます。CB-200 Mは、いくつかの超音波および熱圧縮接合技術を利用して、さまざまな接合技術を提供しています。Thermosonicのスニフィングパルス、thermosonic手作り、および熱圧縮(KIEの変化)の結合を含んでいます。KARL SUSS/MICROTEC CB-200 Mには、一度に最大16個のリードフレームを処理できる自動ダイボンダー、手動および自動ワイヤボンディング用の半自動ワイヤーボンダー、パッケージをカプセル化するためのアルミエポキシディスペンサー、手動ダイアタッチユニットが装備されています。KARL SUSS CB200Mは、効率を促進する方法で製造されています。それにあなたの結合の仕事のセットアップおよびローディングを速くおよび容易に作るように設計されている速いセットのフィートの台座があります。また、事前にプログラムされたホットキー操作モードを格納する恒久的な熱メモリ機械を備えており、実行速度とメモリ機能を向上させます。MICROTEC CB-200 Mは、信頼性の高い性能を確保するために、破片が結合に干渉するのを防ぐフェイルセーフ真空ツールを搭載しています。このアセットには、正確な温度測定を保証するための温度キャリブレーション機能があります。また、熱ホットスポットを防ぐために強力な冷却ファンを備えています。結論として、KARL SUSS/MICROTEC CB200M専用ボンダーは、少量から中量生産の医療機器および電子機器を製造するための理想的なソリューションです。幅広い接合技術、プログラマブルヒーター、自動ダイボンダーにより、精度、スピード、信頼性を提供します。
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