中古 KARL SUSS / MICROTEC ABC 200 #9204391 を販売中
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ID: 9204391
ウェーハサイズ: 8"
Wafer bonder, 8"
Optimized for aligned fusion bonding
Adhesive
Thermo compression
Anodic triple stack bonding
SUSS MICROTEC MHU 200AA179
FL Current: 100.0 A
Interrupt capacity: 5 kA
Maximum individual load: 6.5 A
GENMARK GB8-MT-80050601 Manipulator
(6) Module stations
Input:
Vacuum 8 mm 150 mbar
Nitrogen 8 mm 100 PSI
8 Bar: 120 PSI
Air 8 mm 120 PSI
8.25 Bar maximum 110 PSI
7.5 Bar minimum
SUSS MICROTEC Pressure switch S1001EBR10-018
GENMARK Automation system controller, P/N 980010658A2 MDL Large
GP Robot firmware version: GB8YPE - 6.38 beta 8
Supply voltage: 208 VAC, 60 Hz, 4 Wire, 3-Ph
SUSS MICROTEC CP200 06,1006225
Interrupt capacity: 14 kA
FL Current: 6.8 A
Maximum individual load: 6.5 A
SIEMENS Sitop
OMARON CPM2C
(2) 20EDR
(2) TS001
Supply voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 1-Ph
(2) SUSS MIROTEC SB150/200 06,1000344
TYCO 2M50FC Boards
Input for N2 7 bar maximum
Air 7 bar maximum
Vacuum 100 mbar maximum
Power: 230 V at 25 A / Phase
SUSS MICROTEC BA200 Plus Gen II 06,1025253
FL Current: 25 A
Maximum individual load: 2.5 A
XYZ Microscope left:
AEROTECH ES16434-3
ALS10020 / ALS10008 / ABL10025
XYZ Microscope right:
AEROTECH ES16434-4
ALS10020 / ALS10008 / ABL10025
AEROTECH ES16434-11
ALS1000 Style linear motor stage
75 MM-NO HC-LT-M-Y-CM
Right micro: 6/9, 6/24 6/2, 6/25 6/1, 6/6, 6/5, 6/26 6/3, 6/27 6/4, 6/8, 6/7, 6/20 6/2, 6/13, 6/12 6/1, 6/11, 6/10, 6/17, VAK, 6/12
Left micro: 6/9, 6/4, 6/3, 6/6, 6/5, 6/1, 6/2, 6/8, 6/7, 6/12, 6/13, 6/23 6/4, 6/22 6/3, 6/5, 6/8, 6/15, 6/7, 6/6
Supply voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 4 Wires, 3-Ph
(2) SUSS MICROTEC SB150/200 06,1000344
Interrupt capacity: 10 kA
FL Current: 20 A
Maximum individual load: 17.5 A
HITECH INSTRUMENTS K1550 Gas analyzer
HITECH INSTRUMENTS Z1030 Oxygen analyzer
Dual heater power controller: 06, 1002223
FESTO ADVU-50-20-P-A, 000000, 00156552 VN41, Pmax=10 bar / 145 PSI
GSM057-L/08/06 Reactor
Supply voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 4 Wires, 3-Ph
Includes:
(4) GOODRICH ITAR Sensors
(2) NAVITAR 1-60350IR Lenses
(2) NAVITAR 1-62922 2X F-Mount lenses
NAVITAR 1-62922IR 2X F-Mount lens
(2) NAVITAR 1-60350IR With MITUTOYO M plan apo NIR 10x / 0.26
(3) Bonder covers
VIEWSONIC VX2239WM: (3) Displays
PROMIS ID FG41018 Chuck
PROMIS ID FG41003 Chuck
TSA BA Chuck
EDWARDS XDS10 Pump
(2) BOC EDWARDS XDS10C Pumps
(2) Perfection WM-4042-61: 04/08, 09/05 Cassettes
ERGOTRON Manipulator table
LAUDA WK1200 Circulation chiller.
KARL SUSS/MICROTEC ABC 200は、精密なボンディングアプリケーション用のプロフェッショナルなグレード、高度なウェーハボンダーです。ウェーハ接合微細構造やMEMS構造に対して0。3ミクロンの位置精度で高精度なアライメントを提供します。これは、ボンダーが幅広い結合プロセスを処理することを可能にする完全に自動化されたアライメントおよびアセンブリ装置を備えたモジュラー設計を備えています。このボンダーは、熱圧縮および陽極結合だけでなく、いくつかの種類の共鳴性を含むさまざまなダイツダイおよびダイツボンディングプロセスをサポートしています。それは0。01-0。1％の精密な反復性そして収穫ととりわけ結合するように設計されています。MICROTEC ABC200は、精密アライメントと反復のための強力なレーザーアブレーションシステムと、ナノワファーやMEMS構造を含むウェハを正確に処理する独自の真空ロボットユニットを備えています。精度と再現性を兼ね備えたX-Y測位機を搭載し、正確な組立が可能です。ウェハサイズ範囲（直径117mm〜200mm）は、業界標準のほとんどのウェハサイズに対応しています。酸化アルミニウム層やその他の結合可能な材料で、10ミクロンから500ミクロンの厚さの範囲までのウェーハを結合することができます。KARL SUSS ABC-200は、多数のアクセサリとのインターフェースが可能な高度な自動制御ツールを提供しており、確立されたプロセスパラメータを簡単にカスタマイズできます。7インチのタッチスクリーンディスプレイと2つの業界標準のロジックポートを備えているため、ユーザーはウェーハボンディングプロセスのあらゆる側面を直感的にプログラムして制御できます。MICROTEC ABC-200は、ボンディングプロセス全体の包括的なビューを提供するために、リアルタイムのプロセス分析オプションと同様に、監視およびロギング機能の完全なスイートを備えています。KARL SUSS ABC 200は、高度なウェーハボンディングアプリケーション向けの非常に汎用性と信頼性の高いボンダーです。統合された自動制御資産により、優れた精度、再現性、歩留まりを提供し、効率的で信頼性の高いウェーハボンディングプロセスを実現します。
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