中古 KAIJO MPB 1140 #78220 を販売中

KAIJO MPB 1140は、マイクロチップおよび半導体業界のパッケージング要件を満たすために特別に製造された世界クラスのボンディングマシンです。この高度なボンダーは、効率的で多機能な設計と高性能性能を特徴としています。MPB 1140は、熱圧縮接合、超音波溶接、またはハイブリッドプロセスのいずれかを利用して、部品間の耐久性のある結合を生成します。このボンダーには、カスタムビルドの光学ヘッド、力制御リニアモータ、PLC制御のモーター式精密ファインプロファイルツーリングなど、現代的な機能が装備されています。さらに、最大限のパフォーマンスを提供するための多種多様なオプションを提供しています。KAIJO MPB 1140は、加熱ダイアタッチプロセスを提供し、導電面をクランプして予熱し、接合することによって動作します。特注の光学ヘッドにより、接合動作を開始する前に顕微鏡で部品の位置を確認することができます。さらに、力制御リニアモータにより、部品が正確な位置に留まり、接合プロセスの精度と精度が向上します。MPB 1140は、PLC制御のモーター式圧力制御ファインプロファイルツーリングを組み込んだ自動圧力サイクリングシステムも備えています。この機能は、プロセス全体を通じて安定した正確な圧力操作を保証すると同時に、コンポーネントの損傷のリスクを低減するのに役立ちます。全体として、KAIJO MPB 1140は、マイクロチップおよび半導体業界のニーズを満たすように設計された、信頼性が高く効率的なボンダーです。光学ヘッド、力制御リニアモータ、PLC制御モーター制御の微細プロファイルツーリングなどの高度な機能を備えています。これらの機能は、ボンディングプロセスの最大精度を確保し、動作中の損傷のリスクを低減します。その多機能設計とその堅牢な性能は、MPB 1140信頼性の高い高性能ボンディングマシンをお探しの方に最適です。