中古 KAIJO FB e18S #9379382 を販売中

KAIJO FB e18Sは、超微細熱圧縮ボンディング用に設計された高精度ボンディング機です。シリコンチップ、RCC、ポリマー基板、金属、ガラスなど幅広い材料に接合するために使用されます。その熱圧縮能力は、低kおよび高k誘電膜および有機基板の信頼性と効率的な結合を提供します。FB e18Sは使いやすい制御システムと幅広いパラメータから選択できるように設計されており、幅広いプロセスオプションが可能です。今日の研究開発で使用されている幅広い製品に対応するために、真空制御、温度制御、熱圧縮圧制御のスペクトルを備えています。作り付けの温度および圧力モニターはプロセスが安全そして正確に行われることを保障します。KAIJO FB e18Sには2つのボンディングヘッドがあり、それぞれにアクティブスライドレールが付いています。これにより、追加の工具が不要になり、結合を生成するコストと複雑さが軽減されます。調節可能な圧力制御に敏感なマイクロ部品を傷つけることの恐れなしで信頼できる結合を達成するために接合力を柔軟に調節する機能があります。FB e18Sは、最大面積48mm×24mm、最大厚4mmの大型基板を接合することができます。これにより、MEMS接合や、小型で破損しやすい部品の精密接合など、より厳しい用途に最適です。内蔵のビジョンシステムは、リアルタイムの画像キャプチャと解析を可能にし、接合プロセスが正しく行われることを保証します。汎用性の高いKAIJO FB e18Sは、幅広い素材や製品に対応できる高精度ボンディングマシンです。スピードと精度のために設計されたこのマシンは、R&D実験、マイクロウォーターボンディング、および同様のアプリケーションのための費用対効果の高いソリューションです。その調整可能な圧力制御、内蔵ビジョンシステム、および調整可能な速度制御は、精密で信頼性の高い結果を持つ幅広いプロセスオプションを可能にします。