中古 KAIJO FB 700 #9268316 を販売中

KAIJO FB 700は多種多様なニーズに対応する自動実装ボンダーです。Surface Mount Technology （SMT）やTHT （Through-Hole Technology）などの半導体部品の組み立てに最適です。ボンダーは時間効率が高く信頼性が高いように設計されており、生産要求を迅速かつ正確に満たします。ボンダーは使いやすいタッチスクリーンで、ボンダーをプログラミングして調整するためのシンプルで直感的なメニューを備えています。また、部品を正確に整列させるための調整可能なx、 y、およびz軸の動きと、精密な高さ調整のための大きな親指ホイールを備えています。高速ボンディングヘッドは最大500ボンド/分の速度で効率的な生産が可能です。ボンダーには、部品の位置と精度を検証し、高い精度で整列する統合ビジョンシステムも装備されています。この機能は、実装カットアウトを備えたPCBや、複数の実装穴を持つパネルなど、複数のコンポーネントを配置する必要がある場合に特に便利です。ダイアタッチメカニズムは、最大3 μ mの精度の部品の高精度コンフォーマルコーティング用に設計されています。KAIJO FB700には、高解像度の画像制御機能が搭載されており、部品やワークの視認性に優れているため、配置の調整や性能の最適化が容易に行えます。HMI （Human Machine Interface）を内蔵し、最適なはんだ付けを自動化します。ボンダーは、様々なタイプのリフローオーブンやその他の周辺機器とも互換性があります。FB-700はコンパクトで使いやすいように設計されています。そのモジュラー構造は容易な改善および維持を可能にします。Eストップ、ドアインターロック、指検知センサーなどの安全機能を内蔵し、事故や怪我のリスクを低減します。FB700は、幅広い用途に対応する信頼性が高く、効率的でユーザーフレンドリーなボンダーです。部品の一貫した正確な接合、配線、洗浄、コーティングを必要とするあらゆる業界に最適です。単一または複数のコンポーネントが結合または接続されているかどうかにかかわらず、ボンダーは理想的なソリューションです。