中古 KAIJO FB 700 #9069042 を販売中

KAIJO FB 700ボンダーはパラメトリック、マイクロパルス超音波溶接、ワイヤーおよびリボンのボンダーです。この高度なボンディングマシンは、アクティブデバイスパッケージの製造のためのファインリード、タブ、リボンボンドなど、幅広い用途に適しています。広い作業エリアを誇るKAIJO FB700 Bondersは、幅広いプロセス制御機能を備えています。さらに、ワイヤーボンド効果を制御するために、さまざまなボンド力の調整が可能です。FB-700 Bondersは、高効率で信頼性の高い商用性能で広く認識されています。FB 700には最先端のマイクロパルス技術が組み込まれており、ボンダーはワイヤの破損が少なく、ボンド力が増加しているため、一貫した高品質の結果を得ることができます。この技術はまた、蓄えられたエネルギーの量を減らし、結合の質をさらに高めます。FB700ボンダーは、ボンドヘッドの温度を制御するための加熱ワイヤストリッパーと加熱プロセスヘッドの範囲を備えています。また、ボンダーはインラインモニタ表示を備えており、ワイヤーパルス監視およびワイヤボンドパラメータに関するオペレータの即時フィードバックを提供します。KAIJO FB-700 Bondersを使用すると、ワイヤ長やボールサイズなどのパラメータを調整したり、プロセスパラメータ追跡機能を提供したりできます。KAIJO FB 700ボンダーは、抵抗溶接、ボールボンディング、ウェッジボンディング、アルミニウムワイヤーボンディング、スポット溶接など、さまざまなボンディングプロセスを実行する能力を向上させます。さらに、KAIJO FB700 Bondersは、高度なプログラミングオプションにより、多層アセンブリや複雑な基板の接合も可能です。また、ボンダーには緻密な拘束設計が施されており、高精度のボンディング用途に適しています。FB-700 Bondersは、技術的に高度な機能により、高効率で信頼性の高い汎用性のある結合結果を提供します。FB 700ボンダーは、精密結合結果を必要とする多様なマイクロエレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途に最適です。