中古 KAIJO FB 128 #9163766 を販売中

KAIJO FB 128は、精度と汎用性を手頃な価格で提供するフルオートのプログラム可能な微細ワイヤーボンダーです。フリップチップ、チップオンボード、光学部品、フラットパック、ファインピッチIC、その他の複雑な半導体パッケージなどのファインワイヤ製品の少量から中量生産に最適なソリューションです。FB 128はサーボモーター制御装置によって動力を与えられ、ワイヤーボンディングプロセスの間に精密な結合制御を保障します。このシステムは、銅、アルミニウム、FR4、紙ボードなどの幅広い基板にワイヤーを配置することができます。単位によって達成される高精度はまたリードまたはワイヤーのずれによる間違いの危険を最小にするのを助けます。KAIJO FB 128は、各種基板やワイヤを正確に検出・認識できる統合ビジョンマシンを搭載しています。これにより、ワイヤや基板の積み降ろしにかかる時間と労力が削減され、生産ラインの効率が向上します。このデバイスのプログラム可能なワイヤボンディングパスにより、必要とされるあらゆる種類のジオメトリを生成できます。内蔵ソフトウェアを使用して最大128個のループを自動的にプログラムおよび操作できます。FB 128ワイヤーボンドヘッドは、セラミックおよびリードフレームパッケージなどのさまざまなタイプの半導体パッケージの生産を可能にするために、標準およびカスタマイズされたアクセサリで構成することができます。KAIJO FB 128は、接合工程において均一な温度を確保するための温度制御モデルを内蔵しています。温度レベルを正確に監視し、最適な結果を得るために調整することができます。これにより、廃棄物が削減され、プロセスの効率が向上します。FB 128には、自動ワイヤマッピング装置も備えています。この機能により、使用するワイヤの種類とサイズ、接合されるワイヤの数をすばやく特定できます。これにより、生産プロセスのスピードアップに役立ち、ワイヤの手動カウントとラベリングの必要性を排除します。また、KAIJO FB 128には様々な安全機能が組み込まれています。粉塵や破片に対する保護、過負荷基板の自動検出、ワイヤーボンディング工程で発生する異常な高熱の検出などがあります。これらの機能はすべて、デバイスが信頼性が高く、接合ニーズに長期的なソリューションを提供することを保証します。