中古 K&S Maxum Plus #9162185 を販売中

K&S Maxum Plusは、チップ・ツー・チップ、ダイツーダイ、またはダイツー基板などの特定のボンドアセンブリ用途向けに設計されたボンダーです。このデバイスは、シームレスなスループットで信頼性の高い低コストのアセンブリを可能にする高度なボンディング技術で設計されています。Maxum Plusは、高速、低消費電力、温度制御のボンディングヘッドを備えています。これにより、高精度な温度と圧力制御が可能になり、さまざまな材料との最適な結合が得られます。このデバイスには、500°Cまでの迅速な加熱を可能にするヒーターと、溶接アプリケーション用の組み込みレーザーが内蔵されています。デバイスの圧力プロファイリング機能により、ボンドプロファイルを迅速に最適化できます。このデバイスには、無制限のパラメータと制御プロファイルを設定するようにプログラムすることができる制御システムが含まれています。システムは自動時間および温度調整を提供し、要求に応じて異なった材料のアセンブリのための適切な変数を調節することができます。K&S Maxum Plusは、高解像度カメラと画像解析ツールを搭載し、個々のダイの正確な位置決めを実現します。これにより、ダイダイ距離の最適化、材料の適合性、接着面とダイボンディング面の最適化により、接合結果の精度が向上します。また、プリント基板（PCB）やセラミック基板などの基板へのダイの正確なアライメントも提供します。このデバイスは、セットアップと操作を簡素化する使いやすいグラフィックユーザーインターフェイスを備えています。また、セミオート補正機能を内蔵したコンパクトなデザインで、ボンドパラメータの設定や調整が簡単に行えます。要するに、Maxum Plusは、自動チップからチップ、ダイ、ダイの組立工程に至るまで、完全で効果的で柔軟なツールを提供するボンダーです。その洗練された汎用性の高い機能は、異なる材料の正確かつ信頼性の高い接合を可能にします。このデバイスは、最適な接合結果を得るための時間、温度、圧力を正確に制御します。高品質のカメラおよび画像解析機能により、正確なダイツダイおよびダイツボンディング結果の精度がさらに向上します。さらに、使いやすいソフトウェアと簡単なセットアップ手順により、自動組立ラインに最適です。