中古 K&S IConn #9212960 を販売中

K&S IConnは、K&Sテクノロジーズの高度な片面ボンダーです。それは中小規模のプロジェクトの速く、正確なサーキットボードアセンブリのために設計されています。シングルサイドボンダーは、薄膜、フレックス、フレックス/リジッド材料、および従来の硬質基板を結合することができます。それは十分に調節可能で、使いやすいインターフェイスを特色にします。ボンドプロセスに再現性と安定性を提供し、オペレータ入力を最小限に抑えた高品質ボードの生産を可能にします。IConnは正確な温度、スタンドオフの高さ、予熱時間の精密制御を備えています。また、接合前に基板をスキャンして金型を正確に配置する高度なカメラ装置を備えています。K&S IConnは、デジタルオシロスコープ、はんだノズル、ピンセット、ビジョンシステム、ヒーター、フォースセンサー、PCBアライナーなどの高度なコンピュータ制御ボンディング機器を使用しています。これにより、異なる高温で動作する場合のボンドの精度と信頼性が向上し、一貫した信頼性の高いボンドが保証されます。このユニットは、厚さ5mmまでのさまざまな材料に取り組むことができます。IConnに0。01ミクロンの正確さまで特徴の認識そして配置を可能にする高速、高分解能の光学視野機械があります。また、PCBの欠陥を検出し、スタンドオフの高さを検出して測定することもできます。ノズルは、はんだ材料の正確な配置と適用のための2つの位置決め軸に従います。また、異なる基板に精度の高いはんだまたはフラックスを選択的に配置する機能も備えています。シンプルでユーザーフレンドリーなマシンインターフェイスにより、迅速なセットアップ時間とオペレータの短い学習曲線を可能にします。K&S IConnはまた、ユーザーが選択可能なプロセスパラメータとプリセットの広い範囲を誇り、セットアップ時間を増やすことなく、迅速かつ簡単なプロセス最適化を可能にします。さらに、高度なパスワード保護、デバイス接続、および監査トレイルデータロギング機能を備えており、操作のセキュリティを確保します。要するに、K&S IConn片面ボンダは、精度、再現性、信頼性が最優先される大容量、中小規模の回路基板組立作業に最適なソリューションです。