中古 K&S IConn ProCu #9263233 を販売中

K&S IConn ProCuは、さまざまな熱、電気、光学用途に対応するように設計された徹底的に自動化されたボンダーです。これは、回路レベルでリードの研究開発のための高度な低温サーマルイメージング機器です。このシステムは、精密かつ効率的に複雑な結合および結合操作を行うことができるため、さまざまな産業用およびラボ用に最適です。IConn ProCuは、温度設定が調整可能な加熱ボンディングヘッドを使用して、2つの表面またはPCBや電子部品などのマイクロスケール部品間の頑丈で信頼性の高い堅牢な結合を作成します。このユニットには、高解像度カメラが搭載されており、接続を形成する際の精度と再現性を向上させます。これにより、このマシンはプロトタイプと生産スタイルの共同作業ワークフローの両方に適しています。接触接合ヘッドは、接合強度、融点およびピーク温度のための最も要求の厳しいエンジニアリング仕様に応答します。このマシンは、光学検査や空気圧プレスなどの他のマシンと組み合わせると、迅速なサイクルタイムと高解像度の画像アライメントを提供します。高速イメージング技術により、ボンディングプロセスを高速化し、オペレータの疲労を軽減します。機械ははんだ付けすること、熱stakingおよびリベットで留める機能のようなさまざまな適用を、あらゆる製造業の必要性を満たすためにカスタム構成で利用できる含んでいます。インストールされたソフトウェアは、適切な操作とセッション制御を効果的に維持するために、グラフィカルユーザーインターフェイス（GUI）、表示更新可能なソフトウェアを提供しています。また、自動化された温度制御ユニット（ATCU）を備えており、製造工程での正確な再現性と熱処理の制御性を向上させています。このツールには、残留物を管理および分析するための統合廃棄物管理アセットも含まれています。K&S IConn ProCuは、最も厳しい産業要件を満たすように開発されています。低温ボンディング操作を迅速かつ正確に実行する強力なソリューションを提供します。機械は欠陥または遅れなしで精密な結合および関係プロセスを保障します。高速サイクルタイムと低ウォームアップ期間により、大量生産環境に適しただけでなく、ハイエンドのアプリケーションに経済的なソリューションを提供します。モデルは容易なアセンブリ、維持およびトラブルフリー操作のために設計されています。