中古 K&S IConn Plus #293778604 を販売中

K&S IConn Plusは、高速で多層均質な相互接続プロセス用に設計された最先端のボンダーです。特許取得済みのマルチスタックフィルムボンディング（MSFB）技術により構築されたIConn Plusは、卓越した精度、スピード、柔軟性を提供します。独自の設計により、多層フィルムとコンポーネントを1つのPCBに組み合わせることができ、また、ユニークなフィルムを使用して全体的な質量とサイズを削減し、機能性を高めることができます。装置の中心は5軸統合モーションシステムで、個々のフィルムとコンポーネントを正確に整列させ、高速で結合することができます。ユニットはまた、高度なCCDカメラマシンを使用しており、各レイヤーの完全な3Dビューを提供します。これにより、正確なレイヤー間の精度と整合性を確保できます。K&S IConn Plusは、ポリイミドからエポキシ強化ポリマー、さらにはフレキシブル基板まで、幅広い材料を使用することができます。IConn Plusは、組み込みのポストプロセス生産性機能によってさらに区別されます。統合されたCCDカメラツールは、迅速な後処理の欠陥検出を可能にし、正確なリアルタイム分析を可能にするさまざまな画像処理設定を提供します。これは、次のステップに進む前に対処できるように、欠陥をすばやく検出するのに役立ちます。さらに、このマシンは、リアルタイムで任意の不一致を診断、再調整、および自己修正することができます。K&S IConn Plusには、相互接続プロセスをさらにカスタマイズするためのさまざまなプロセスパラメータなど、いくつかの追加の利点があります。これにより、プロセスを各顧客の特定のニーズに合わせて調整することができ、最適な速度とプロセス変動の増加を可能にします。最後に、その高度なDatamiserソフトウェアは、プロセス全体を自動化し、操作を簡素化するのに役立ちます。結論として、IConn Plusは高速、多層均質相互接続プロセス用に設計された業界最先端のボンダーです。特許取得済みのマルチスタックフィルムボンディング（MSFB）技術を使用して構築されたK&S IConn Plusは、比類のない性能と精度を提供するユニークな機能を備えています。IConn Plusは、統合されたCCDカメラ資産と高度なDatamiserソフトウェアから幅広い材料および後処理機能まで、最も要求の厳しい大量生産ニーズに最適なソリューションです。