中古 K&S IConn Plus #293634695 を販売中

K&S IConn Plusは、ボールグリッドアレイ（BGA）やチップスケールパッケージなどの部品パッケージを接合する際に優れた加工性能を提供するために設計された画期的なボンダーです。IConn Plusは、ローカライズされた圧力、非接触超音波活性化、エアナイフ冷却などの高度な技術を使用して、さまざまなアプリケーションでコンポーネントのパッケージを正確かつ正確にはんだ付けすることができます。K&S IConn Plusは、部品パッケージをわずか数秒で400°C以上に加熱し、信頼性の高いはんだ付けを保証する高周波はんだ付けヘッドを内蔵しています。さらに性能を高めるために、このデバイスは強力な振動減衰構造を備えており、部品の動きを減らし、優れたはんだ付け品質をもたらします。さらに、IConn Plusには革新的なツールパッケージも含まれており、部品パッケージと基板の間の最適な結合形成を保証します。K&S独自の設計には、フレキシブルツーリング機器（FTS）が含まれています。これにより、基板上のさまざまなコンポーネントのパッケージとそれぞれのレイアウトに合わせてツールパッケージを迅速かつ簡単に変更できます。このツールパッケージは、優れたはんだ付け品質を提供するだけでなく、はんだ付け時のブリッジや短絡のリスクも低減します。また、K&S IConn Plusは高温基板搬送システムを備えており、負荷とアンロードのためのコンポーネント・パッケージを素早く移動できます。このユニットは、部品パッケージを結合する際のサイクル時間を短縮するのに役立ち、高速アプリケーションに最適です。最も正確なはんだ付けの結果を保証するために、K&Sは洗練された温度制御およびはんだ付けする変数設定を特色にする非常に評価されたソフトウェアを組み込みました。これにより、異なる部品パッケージや基板に対してデバイスをプログラムし、最適な条件ではんだ付けが完了するようにすることができます。要するに、IConn Plusは、ユーザーが幅広いコンポーネントのパッケージを迅速かつ正確にはんだ付けすることを可能にする高度なボンダーです。フレキシブルツーリングマシン、高度なソフトウェア、高温基板搬送ツールなどの革新的な機能を使用して、K&S IConn Plusは、優れたはんだ付け性能と多くのアプリケーションに柔軟な操作を提供します。