中古 K&S 1474FP #9083257 を販売中

K&S 1474FP Bonderは、さまざまな業界で使用される精密ツールです。K&S 1474 FPは耐久性と精度で有名で、幅広い用途に理想的なツールです。1474FPボンダーは、超小型部品の高精度処理を可能にする半導体業界で最もよく知られています。このボンダーは調整可能なプラットフォームを備えており、異なるチップサイズの調整が可能で、より正確なボンディング操作が可能です。その速度と精度は、市場で利用可能な他のボンダーよりも優れています。さらに、さまざまなアクセサリが付属しているため、ユーザーは特定のニーズに合わせて簡単にマシンを設定できます。1474 FPは設計上、低温ボンダであり、動作には200℃と400℃の間の温度範囲を使用しています。これにより、繊細な部品や材料を使用しても精度が向上します。また、部品の均一な浸透を保証する加熱応答板を備えています。K&S 1474FPは、アルミニウムや銅などのさまざまな材料で動作し、リードフレーム、ロジックデバイス、SOICにも使用できます。このユニットの設計は、過酷な環境でも使用できることを保証し、最大の信頼性を提供します。K&S 1474 FPには、特に高精度操作のために設計された最適化されたワークフレームが付属しています。また、温度やその他の環境条件の変化にもかかわらず、継続的な精度を確保するための自動校正システムも備えています。最後に、1474FPは操作とメンテナンスが簡単で、制御された信頼性の高いボンダーを必要とするアプリケーションに最適です。その機能は、運用効率と精度を高めるために探している人のための理想的なオプションになります。