中古 IMI / INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300E #77530 を販売中

ID: 77530
ヴィンテージ: 1989
TC Ultrasonic bonder, with Neat X-Y stage 24" x 24" travel, without stepper controls, computer or ultrasonic supply, 1989 vintage.
IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300Eは、マイクロエレクトロニクス部品の接合用に開発された、低コストで高性能な自動ボンダーです。堅牢で信頼性の高いツインカムクランプ装置により、ワイヤーボンディング、チップオンボードアセンブリ、ボールグリッドアレイ(BGA)配置、表面実装技術(SMT)などの精密組立プロセスに使用できます。IMI SPB 1300Eは、プログラム可能な結合パラメータと簡単なライブラリ調整を可能にする強力なソフトウェアを提供しています。また、半自動モードと手動モードの両方をサポートしています。さらに、ユーザーフレンドリーなグラフィカルユーザーインターフェイス(GUI)を備えているため、オペレータは機械をすばやく理解し、操作し、制御することができます。ベクトル、グリッド、マニュアルの組み合わせで使用できるように設計されたINTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300Eは、最大248のボンドサイトをサポートしています。その頑丈な垂直線形軸は、30cm x 30cmの大きな作業領域を提供します。正確なアライメントのために、システムはビデオアライメント技術と単一のX/Y位置検出を提供します。SPB 1300Eには、プロアクティブな信頼性保証のための高度なBQV (Bond Quality Verification)ユニットも装備されています。これにより、各ボンドとそのボンドの完全性を徹底的に検査し、信頼性と最適な生産を保証します。コンパクトな設計と軽量で、狭い場所に設置できます。さらに、その補助グリップ機は、生産環境の効率を向上させるのに役立ちます。さらに、精密な速度制御のための強力なマイクロステップモーターを搭載しています。これにより、部品の正確なワイヤボンディングと正確な位置決めが可能になります。結論として、IMI/INTERNATIONAL MICRO INDUSTRIES SPB 1300Eは非常に効率的で高性能な自動ボンダーです。マイクロエレクトロニクス部品の接合に適しており、様々な用途でご利用いただけます。高度な技術により、コストを最小限に抑えながら、生産の信頼性と効率を向上させることができます。
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