中古品 HYPERVISION (ボンダー) を販売中

HYPERVISIONは、集積回路をパッケージに接続するために半導体業界で重要なデバイスであるボンダの著名なメーカーです。卓越した品質と最先端の技術で知られているHYPERVISIONボンダーは、多くの半導体企業にとって好ましい選択肢となっています。HYPERVISIONボンダーの大きな利点の1つは、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングなど、さまざまな種類のボンディングプロセスを処理することです。これらのボンダーには、最先端の制御システムと高度なソフトウェアアルゴリズムが付属しており、正確で信頼性の高いボンディング操作を保証します。同社は、さまざまなアプリケーションや要件に対応するボンダーの範囲を提供しています。人気のあるモデルには、Chip Unzip、 Chip Unchip、およびChip Stack Bondersがあります。チップUnzipボンダーは、マルチチップモジュールから個々のチップを抽出することができ、他のチップに影響を与えることなく修理または交換を可能にします。チップアンチップボンダーは、チップをモジュールに取り付けることでリバースプロセスを提供し、設計とアセンブリの柔軟性を高めます。チップスタックボンダーは、複数のチップを垂直に積み重ねることができ、フットプリントを削減し、パフォーマンスを向上させます。HYPERVISIONボンダーは、半導体業界における汎用性、効率性、信頼性において高い評価を得ています。その高度な機能と統合機能は、生産性の向上と製造プロセスの最適化を目的とした半導体メーカーにとって理想的な選択肢です。