中古 HYBOND 572A #168272 を販売中

HYBOND 572Aは、高精度、高効率のアプリケーション向けに設計された頑丈なデスクトップダイボンダーです。生産をスピードアップし、スループットを向上させるために設計されています。0。2mm正方形から10 x 15mmまでの金型サイズを正確かつ再現可能に配置し、標準的な長方形の金型以外の形状も可能です。この装置は、3軸XYZ制御により高精度に最適化され、高速で正確で再現性のある配置が可能です。5軸制御は配置の問題または角度の条件に対処する機能との最もよい位置の正確さを提供します。慣性が低い高速ラムを介して、572Aはスループットとワークフローを大幅に増加させる迅速かつ繰り返し配置を調整する機能を提供します。また、高精度測定用の高解像度リニアエンコーダと、ダイの再現可能な配置と明確なリアルタイムビジョンを提供するトップダウンカメラを備えています。HYBOND 572Aは、統合されたミニワファーカセットを通じて効率的なダイピックアップ/リリースを提供します。これにより、高品質のボンドが維持され、稼働時間が最大化されます。このカセットは、さまざまなミニワファーのサイズとの互換性を確保するためにも設計されています。さらに、特許取得済みのダイアタッチユニット（DAU）を搭載し、ダイアタッチ時にウェーハを固定してダイダイするため、ダイの損傷を回避します。572Aには、廃棄物の削減とスループットの向上を目的とした様々な機能があります。ビルトインビジョンレジストレーションテクノロジーは、最初のアライメントなしで正確な配置のために各ダイを安全に配置します。ボンダーはまた、単一のダイハウジング（SDH）機能を備えたリアルタイムダイ高さ測定も提供します。これにより、複数のダイを互いに異なる高さに配置することができます。さらに、HYBOND 572Aボンダーの安全かつ効率的な動作を確保するために、最先端のソフトウェアマシンを搭載しています。ソフトウェアは操作を制御し、詳細な生産性レポート、セキュリティ機能、詳細なプロセス制御を提供することができます。572Aは、精密ダイボンディングアプリケーションのスループットを高め、製品品質を強化したいメーカーに最適なデバイスです。その堅牢な設計と洗練されたエンジニアリングは、最高の精度と速度の要件を備えたダイボンダー用の信頼性の高い強力なソリューションを提供します。