中古 HYBOND 522A #9355512 を販売中

HYBOND 522Aは、ロータリーヘッドとフルアクスル制御を備えた、完全に自動化されたコンピューター制御ボンダーです。ボンダーは熱圧縮ボンディングを使用して部品を結合し、圧力を使用して2つの材料（ICとPCBなど）の間に密閉シールを作成します。オートインサート、ダイアタッチ、グローブボックス製造など、部品レベルのアセンブリアプリケーションでの使用に適しています。HYBOND 522 Aは、すべての溶接設定で一貫した性能と精度を提供します。そのスケーラブルなマイクロプレッシャーコントロールは、1/2グラムの小さな調整を可能にします。そのジェネレータモジュールは、最大7つの離散エネルギープロファイルをサポートし、複雑な溶接パターンは、直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスを使用して迅速かつ正確にプログラムすることができます。また、ボンダーは、あらゆるタイプの基板およびICで最適化されたパフォーマンスを実現する自動チューニング機能も備えています。フレキシブルなインターフェースオプションにより、オフライン、スタンドアロン、マルチマシンアプリケーションなど、さまざまな生産環境に適しています。522Aは、自律生産、ビジョンガイダンス、自動プログラム選択、リアルタイムシステム監視など、さまざまな治具および周辺オプションと互換性があります。コントローラ、ボンディングヘッド、ボンディング電極などの主要部品はすべて、最も厳しい生産環境でも耐久性と信頼性を確保するために最高品質の材料で製造されています。522 Aは使いやすいタッチスクリーンインターフェイスを備えており、2次元プログラミング用の鮮やかな画像を表示します。また、このコントローラはネットワーク接続とリモート監視を可能にし、定量的なパフォーマンスデータへのアクセスを提供します。全体的に、HYBOND 522Aは信頼性の高い正確なボンディングソリューションであり、幅広いマイクロエレクトロニクスコンポーネントアプリケーションに適しています。ユーザーフレンドリーなインターフェイスと革新的な機能により、生産プロセスを自動化する効果的で効率的な方法です。