中古 HYBOND 522A #9038995 を販売中

HYBOND 522A Bonderは電子部品のアセンブリで使用される精密設計された機械です。現在入手可能な最先端のボンダーの1つであり、最高レベルのプロセス制御と再現性を提供するマルチティア設計を採用しています。HYBOND 522 A Bonderは、完全にコンピュータ制御され監視されたシステムにおいて、マニュアルボンディングの精度を組み合わせた3層の設計を特徴としています。プロセッサセクションは、自動化されたボンダにリンクされ、機械の動作を制御するために使用される多数のPLCで構成されています。これにより、プロセスの最適化と精度の向上が可能になり、歩留まりが向上し、製品の信頼性が向上します。一貫したボンド性能を実現するために、522A Bonderにはボンドラインの目視検査用の高解像度カメラが装備されています。このカメラは、正確さとプロセス最適化のための結合線パラメータを監視および測定するために使用することができる結合線の静止画をキャプチャすることができます。カメラに加えて、522 A Bonderは、柔軟性と一貫性の究極を提供するさまざまなボンドヘッドを提供しています。ボンドヘッドの選択には、超音波スポット、ヒートシール、フラップボンドヘッドが含まれており、すべてが調整可能で、さまざまな種類のコンポーネントや材料特性に対応できます。SYBOND HYBOND 522A Bonderには、プロセス制御を提供し、プロセスの有効性を監視するように設計された多数の制御およびセンサーが組み込まれています。これらの制御には熱電対プローブ、電流メーター、負荷制御メーターが含まれ、正確なプロセス制御を保証するために使用されます。全体的に、HYBOND 522 A Bonderは、洗練されたデザインと効率的なパフォーマンスを兼ね備えた高度なマシンです。マルチティア設計により、最大のプロセス制御と再現性が保証され、さまざまなボンドヘッドとセンサーが究極の柔軟性と一貫性を提供します。その結果、幅広い用途に最適な信頼性と費用対効果の高いボンダーが得られます。