中古 HUGHES / PALOMAR 2460-5 #9103974 を販売中

HUGHES/PALOMAR 2460-5は、フリップチップ、ウェハレベル、3D、オプトエレクトロニックパッケージなど、幅広い半導体包装アプリケーションで使用するために設計された高速ボンダーです。リードフレーム、フレキシブル・リジッド回路、PCBなどの基板に、高感度オプトエレクトロニクスデバイスを含む幅広いデバイスを接着することができます。この高性能ボンダーは、最大92mmの基板に対応でき、ボンド面積は200 x 200mmまでです。HUGHES 2460-5に基質の暖房そして冷却の両方の制御の精密なレベルを可能にする高度の閉鎖したループ温度調節器があります。また、低voidingエポキシやallumelフラックスなど、さまざまなタイプのエポキシ用の4つの消耗品ディスペンサーも選択できます。また、ボンダーは高解像度の光学顕微鏡を備えており、ボンド領域全体を表示し、ボンド前、中、後の材料を検査するために使用することができます。精度と耐久性を確保するために、PALOMAR 2460-5は、0。001mm以内の精度で接合品を製造できる高速3軸XYZモーションシステムを搭載しています。温度、エポキシの種類、動作を正確に制御する2460-5は、バックエンドウェハレベルチップスケールパッケージ、3D集積回路デバイス、オプトエレクトロニクス部品など、さまざまな用途に最適です。また、3Dグラフィックプロセッサなどの超薄型、超小型コンポーネントの高速プロトタイピングおよび製造にも使用できます。合計すると、HUGHES/PALOMAR 2460-5は、幅広い半導体包装アプリケーション向けの高速、正確、信頼性の高いボンダーです。