中古 HTC DAML-2500 #9243761 を販売中
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ID: 9243761
RFID Flip chip bonder
Inlay bonder, 5"~8" wafer
Dispense ACP+Au bumping bump
W Tape: 300mm
No tape slit.
HTC DAML-2500は、産業用に設計された、完全に自動化された高速ワイヤおよびケーブルボンディングマシンです。この信頼でき、非常に有効な機械はより大きく、より洗練された、専門にされたワイヤーおよびケーブル製品を作り出すために理想的です。マルチコーン、デュアルヘッドワイヤは、ブリキはんだと非ハンダの両方の接続を達成することができるシステムを提供しています。アルミ、銅、ステンレスなど幅広い素材に対応可能です。また、シリカゲル、ポリクロロプレン、塩化ビニルなどの様々な断熱材にも対応しています。その耐久性と信頼性に加えて、DAML-2500は信じられないほどカスタマイズ可能です。出力テンション、各ストランドの結合数、結合の長さ、メルトとフラッシュのサイズ、その他様々なオプションの調整が可能です。これにより、異なるジョブ要件に応じてマシンをプログラムし、生産性を最大化しながら再作業を最小限に抑えることができます。機械は0。10mmから2。50mmまで及ぶワイヤー直径を扱い、いろいろ異なった結合長さを支えます。最小限のサイクルタイムと最大スループットに最適化された高効率設計により、品質を損なうことなく毎分最大400ボンドの速度に到達できます。統合された自動送り装置はスプールにワイヤーを自動的に処罰することによって正確さを保障し、機械ダウンタイムを最小にします。全体的に、HTC DAML-2500は、産業用途の要求を満たすように設計された非常に信頼性が高く効率的なマシンです。その調整可能な設定により、複数の製品要件に合わせてプログラムすることができ、高速デュアルヘッドワイヤーデリバリーシステムにより品質出力を保証します。耐久性、スピード、品質を兼ね備えたDAML-2500は、信頼性の高いボンディングソリューションをお探しのお客様に最適です。
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