中古 HOSON HDB 852P #9303181 を販売中

HOSON HDB 852Pは、大量生産アプリケーションのニーズを満たすように設計されたデジタル半導体ボンダーです。このボンダーは、半自動セットアップを備えており、毎時32,500ボンドまでの速度で結合することができます。HDB 852Pは、個々のオペレータが単一のマシンで幅広い用途に高速かつ精密な接合を行うことを可能にする独自の、調整可能なミラーを備えています。HOSON HDB 852Pは、サーモソニックゴールド、銅、アルミニウムワイヤーボンディング、ゴールドボールボンディング、ゴールドウェッジボンディング、リボンボンディングなど、幅広い種類のボンディングタイプを作成するようにプログラムできます。このマシンは、小型チップ、ダイ、ファインピッチボンドタイプの最新のエミッションポートやデエミッションポートなど、最も人気のあるボンディングオプションを備えています。また、パターン設定、ボンドパラメータ入力、ボンドシーケンスファイル、ボンドデバイス履歴などの高度な機能を提供する統合ソフトウェアも提供しています。機械の設計は、垂直移動と改良された手首剛性を利用した優れたボールボンディング性能のための高度な機械システムに基づいています。このユニットは、クラス最高の動作を実現するように設計された高精度の6軸ヘッドとツーリングを備えています。機械はまた適切な操作を保障し、過熱によって引き起こされる装置損傷を減らすために強力な冷却用具が装備されています。HDB 852Pはまた傷害の危険を減らすために安全特徴の範囲を提供します。これには、静電気防止制御、集塵アセット、およびユーザーが誤った配置と不適切な結合によって引き起こされる生産上の問題を回避するのに役立つビジョンモデルが含まれます。さらに、このマシンは、内蔵のソフトウェアアップグレード機能を備えた業界の動向に対応するように設計されており、必要に応じて機器をアップグレードすることができます。全体的に、HOSON HDB 852Pは、大量、高品質、正確なボンディング操作のための汎用性の高いソリューションを提供するように設計されています。高度な機械設計、強力な冷却システム、幅広い安全機能を備えたこのボンダーは、長年の自社生産において信頼性の高い費用対効果の高い性能を提供します。