中古 HOSON HDB 852P #9303177 を販売中

HOSON HDB 852Pは、ワイヤ、コンポーネント、その他の電子部品を接合する際の精度と一貫性を考慮して設計された高性能ボンダーです。複雑な電子組立を必要とするアプリケーションに最適です。HDB 852Pボンダーは、直感的なタッチスクリーンインターフェイスを備えており、400°Cまでのボンド調整可能な温度、コンデンサの放電時間、電流、電圧などのパラメータを制御できます。温度の一貫性を確保するための熱交換器と、加熱された部品を急速に冷却するための冷却ファンを備えています。HOSON HDB 852Pボンダーには、正確な結果と加熱時間を確保するためにパラメータを監視するマイクロプロセッサもあります。HDBの852Pのボンダーは作り付けの調節可能な点の溶接の頭部および適応可能なフィートがボンダーが正確にそして確実に置かれることを保障するために特色にします。調節可能な点の溶接頭部は正しい結合の間隔および深さを形作るために上下に動かすことができます。また、接合工程中にコンデンサを放電する際のアークを制限するように設計されています。HOSON HDB 852Pボンダーには、スリップを避けるために、ボンディングプロセス中に小さな部品をしっかりと固定するように設計された真空チャックが装備されています。HDB 852Pボンダーは、スポットおよびワイヤボンディングに加えて、オーディオ、ビジュアル、熱信号、およびモーションシグナルの形でエネルギーを捕捉することを可能にする統合パワーアンプコントロール（PAC）システムを備えており、ボンディングプロセスの微調整を可能にします。このPACシステムは、結合形成の正確で一貫した再現性のある制御を提供します。HOSON HDB 852Pボンダーは、軽量でポータブルな設計となっており、ラボ、生産、フィールド設定での使用に最適です。それはまた容易に維持され、きれいになるように設計されています。HDB 852Pボンダーには、故障診断システムが内蔵され、電気ショックからオペレータを保護するための内部安全スイッチが装備されています。HOSON HDB 852Pボンダーは、精度、一貫性、再現性のある結果を必要とする高強度ボンド用途に最適です。その堅牢な設計と高度な機能により、精密接合部品のソリューションを探している技術者またはエンジニアに最適です。