中古 HITACHI LM 500 #9041831 を販売中

HITACHI LM 500は、半導体デバイスの製造における精密接合用に設計された、マイクロプロセッサ制御の高密度ワイヤーボンダー装置です。3軸調整可能なヘッドフレームと、高精度なライトガイドとボンダーアライメントを実現する高速・高解像度サーボドライブを搭載しています。HITACHI LM-500は、取り外し可能なボトムシールドプラットフォームを使用して、幅広いピッチおよびパッケージの組み合わせアプリケーションで信頼性の高いワイヤーボンディング操作を提供します。システムは自動的に縫い目の内部部分の軸を見つけて整列させる自動縫い目の特徴と設計されています。また、調整可能なシームセンサーを備えており、精度を高めています。LM 500は、生産性と柔軟性を高めるために、完全にプログラム可能なワイヤーボンドパラメータを提供します。ユニットは、高精度のボールベアリングと耐久性と安定性を高めるためのステンレススチールハウジングで構成されています。機械はbothhermosonicおよび熱圧縮の結合が可能です。それはワイヤーおよび結果の質の速い暖房を保障するのに高周波AC電子火花を使用します。また、一貫したボンド品質を保証するために、高解像度のマイクロメートル制御測定ツールを備えています。LM-500は容易な操作およびセットアップのために設計されています。プログラミング、診断、ステータスレポート用のLCDディスプレイを備えたティーチインと24キー操作パッドを備えています。ユーザーフレンドリーな設計により、オペレータはマニュアルを参照することなく簡単に設定を調整し、結果を確認することができます。この資産は非常に汎用性が高く、大量生産と少量生産の両方に対応できます。また、ボンドされるワイヤの高さに基づいてボンドヘッドの位置を自動調整する自動調整機構も備えています。これにより、手動で再配置する必要がなくなり、長いボンディングプロセスでの疲労が軽減されます。日立LM 500は、EPAおよびCARB規格に準拠した環境認証を取得しています。このモデルには、マルチヘッドシステムをサポートするオプションもあり、柔軟性がさらに向上します。