中古 HESSE & KNIPPS Bondjet 920 #293799141 を販売中

HESSE&KNIPPSボンドジェット920は、半導体パッケージデバイスの大量生産用に設計された先進的なダイアタッチマシンです。この機械は熱伝導性のり、変化、はんだまたは雑種材料を分配し、付すことができます。高精度で狭い結合が要求されるほとんどの製品用途に適しています。ボンドジェット920は、安定した機械フレームと、高速加速と減速を可能にする滑らかな運動装置を備えています。これにより、ボンディングプロセスの精度と再現性が保証され、信頼性の高い電気接続が作成されます。HESSE&KNIPPSボンドジェット920にはコンピュータ制御ディスペンサーが装備されており、ペースト、はんだ、フラックスの精密な分注が可能です。また、2つの高精度アプリケーターを内蔵しており、ペースト、はんだ、フラックスをデバイスのボンディングパッドに正確に配置できます。Bondjet 920は、カメラとソフトウェアビジョンシステムを使用して、接合プロセスの前に部品が正しく整列して配置されていることを確認します。このユニットは、チップのボンディングパッドを検出し、ずれを検出して補償することができます。HESSE&KNIPPSボンドジェット920は、精度を維持し、優れた再現性を提供しながら部品を所定の位置に保持する特別に設計された真空機械を使用しています。この真空ツールは、機械内部の真空圧力にフィードバックをユーザーに提供する液晶ディスプレイ（LCD）を備えています。Bondjet 920には、2次元レーザースキャナーアセットを含む多数の安全機能があり、機械が部品を間違った部品に取り付けようとしないようにします。また、異常温度や圧力変動を検出すると自動的に機械をシャットダウンするセンサーも備えています。HESSE&KNIPPSボンドジェット920は、自動、手動、半自動の3つのモードで機能します。手動モードでは、機械ははんだおよび変化バッチを解析するのに自動モードで、Bondjet 920は急速なバッチ供給および死に分割のために使用することができます使用することができます。半自動モードは、高速プロトタイプの開発に使用されます。HESSE&KNIPPSボンドジェット920は自動化された生産能力のために設計されており、市場で最も先進的なダイボンダーの1つです。この機械は半導体パッケージの生産効率を高め、装置の生産のコストを下げることができます。